理想状况Target Condition
1._跟的焊aа由斓揭上曲底部(B)c下曲部(C)g的中心c。
]：
　Ａ：引上部
　Ｂ：引上底部
　Ｃ：引下部
　Ｄ：引下底部
1.Solder flow up to the center between B,C point on the heel of lead
$Page_Split$

允收状况8  Accept Condition
1._跟的焊aб蜒由斓揭上曲的底部(B)。
1.solder flow up to B point on the heel
$Page_Split$

拒收状况8Reject Condition
1._跟的焊aа由斓揭上曲的底部(B)，延伸^高，且沾a角超^90度，才 
  拒收(MI)。
1.Solder flow up over(cross) B point and the wetting angle over 90 degree