理想状况Target Condition
1.焊a是凹面K且木片端O底部延伸到部的2/3T以上。
2.a皆良好地附著於所有可焊接面。
1.Solder flow up from land (bottom of component solder termination to the 2/3 Height of component (T)
2.Good solder fillet on the all solder able terminations (face)
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允收状况11 Accept Condition
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拒收状况11Reject Condition
1.焊aа由斓骄片端O高度的25%以下(MI)。
(h<1/4T)
2.焊a木片外端向外延伸到焊|端的距x榫片高度的25%以下(MI)。
(X<1/4T)
3.Whichever is rejected .