理想状况Target Condition
1.焊a是凹面K且木片端O底部延伸到部的2/3H以上。
2.a皆良好地附著於所有可焊接面。
1.Solder flow up from land (bottom of component solder termination to the 2/3 Height of component (T)
2.Good solder fillet on the all solder able terminations (face)
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允收状况12  Accept Condition
1.焊a稍呈凹面K且木片端O底部延伸到部。
2.a未延伸到晶片端O部的上方。
3.a未延伸出焊|端。
4.可看出晶片部的廓。
1.Solder concave fillet be formed from land to top of component
2.Solder do not overhang component
3.Solder do not spread out of land
4. Shape (profile) of component termination be visible
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拒收状况12 Reject Condition
1.a已超越到晶片部的上方
　(MI) 。
2.a延伸出焊|端(MI)。
3.看不到晶片部的廓(MI)
　。
4.Whichever is rejected .