裼 X 射像解Q PCBA y} 

缺陷覆w率之比^ 

X 射技g 

用 X 射取代 ICT 

@示不可焊c 

避免^早失效 

印制板M件 (PCBA) y面R著微封b (0402) 、“不可”焊c ( 如 BGA 、 CSP 和倒b晶片M件 FCA) 、在路y (ICT) 空g不嗫s小的挑稹Ｍr，S著技g的l展，Mbc焊接的y度也日益增加；然而，你必在保持成本下降的同r，M足客舾咂焚|、短交期的要求。 

希望寄托到Y制程y方法 SPT(structural process test) 上。M管如此，大多 PCBA u造商都O有ｉT的y工程部，M行 ICT y、功能y (FT) 和u造缺陷分析 (MDA) ，但很少在 SPT 研究、化和使用上碜龉ぷ鳌

SPT ，如其名字所示，K不包括y。它是回流焊或波峰焊所形成 ( 或⒁形成 ) 焊c的Y完整性M行u估， PCBA u造商常用的 SPT 技g包括： 

焊膏z ( 激光或光W方法 )

人工Xz

自庸Wz (AOI)

2D 或透射 (transmissive)X 射

3D 或 X 射

PCBA 工S中最槠毡榈姆椒êo疑是人工Xz。但o疑它是最不精_和重复性最差的 SPT 技g。更糟糕的是，几乎所有的 PCBA u造在^m使用@N低效的y方法。因此，S多 PCBA u造商正在考]回流後的自 SPT 技g (AOI 和 X 射z ) 。

缺陷覆w率之比^ 

 

D 1 ： AOI 、 X 射和 ICT 的缺陷覆w相互重B，但各有L 

AOI 和 X 射z具有各自的功效和局限 ( D 1) 。 ICT 的L是馊毕y，如器件的功能不正常或e值； X 射z可υS多焊cM行C合z；而 AOI 系y可以 X 射系y通常_不到的速度，ζ骷Nb位置和多N焊c缺陷M行z。 

PCBA 自 X 射z具有S多c和特的性能，可M足目前乃至未硭面R的挑稹 PCBA 自 X 射z系y的典型工作^程是：在 PCBA 上方的 X 射管中a生 X 射， X 射穿^ PCBA ，被置於y板下面的探y器所接收。由於焊c中通常都包含有U，而U可以大量地吸收 X 射，因此c穿^玻璃wS、~、矽及其它 PCBA 材料的 X 射相比，照射在焊c上的 X 射被大量吸收，亩a生良好“” ( 焊c ) c“噪音” (PCB 、器件等 ) 比的 X 射像。 

 

D 2 ： X 射z像只包含焊c，因此很容易F自尤毕z 

@是 PCBA 的 X 射z的基本c，即只有焊c本身可在 X 射像中@示，亩使得分析得相巍Ｆ骷、引、各 PCB 、焊P等在 X 射像中基本上看不 ( D 2) 。因此蔚D像分析算法便可自佣且可靠地z焊c的缺陷。 

X 射技g 

有煞N自拥 X 射z技g可用於z PCBA ：一N是 2D 或透射 X 射z法，@c蔚 X 射胸透似。於蚊 PCBA z，板上器件面的焊c可a生清晰的像，因此z效果很好。然而，若裼么朔椒p面板M行z，因上下擅婧更c像的重B，使D像Oy分辨；@就象是你c你的朋友一起做胸透r，一人站在另一人前面，@然其Y果是扇诵赝敢像的B合。 

另一N X 射技g是踊 3D X 射z法，目前 PCBA u造商正在使用的、可F 3D X 射z的技g被Q作 X 射诱障C。 X 射诱障C之所以能zp面 PCBA ，因樗可以鹊暮更c立成像。

用 X 射取代 ICT 

S著 PCBA 盗康脑黾樱特e是在可y式消M子a品中的用，Or於 ICT ycH留有很小的空g，甚至被取消。@就意味著你⒚媾R大量的在}，於}s的路板，直接 SMT 生a送至 FT ，不Hе潞细衤实南陆怠⒎敌蘖颗c故障\噘M用的增加，而且造成生a的延`。此r，可用 X 射z取代 ICT ，保持高的 FT 生a率，Kp少故障\嗯c返修工作。

值得注意的是， X 射z可以查出S多原由 ICT z的Y缺陷 ( D 1) ，因此@些缺陷在Ｘ射z^程中不被漏掉。同r，m然 X 射不能查出器件的馊毕荩但@些缺陷s可在 FT 中z出。之，不漏掉u造^程a生的任何缺陷。更好的是， X 射z能虿槌鲆恍 ICT 查不出的缺陷。 

@示不可焊c 

裼 3D X 射技g除了可以zp面路板外，可以σ恍┫^高的焊c，如 BGA 和穿孔 (PTH) 器件的焊c，a生多D像“切片”。裼眠@N方法能焊cB接的部、中部c底部M行氐z。@一特的性能可以y PTH 焊c，z查通孔中的焊料是否充，亩O大地提高焊cB接的品|。

 

D 3 ： BGA 焊c的 3D X 射像能@示出饪缀筒怀的焊c 

同樱可有效地 BGA 封b器件c PCB B接的“不可”焊c成像，而不必考]其上方的引球或凸c ( D 3) 。值得注意的是大的空穴、不充的焊c以及T如此的缺陷能p易地藉由y而不被注意。 

避免^早失效 

 

D 4 ：焊c]有底部倒角，乐赜绊翼型引焊c的度，自 X 射z系y能即rz出缺陷 

M管 ICT 和 FT 能zy出封b器件引_c焊Pg的膺B接是否有效，但@些技gs不能z出品|低劣和 / 或可能a生^早失效的焊c。藉由γ恳缓更c的尺寸、形罴疤匦赃M行u估，自 X 射z能蜃z出免合格但品|不高的所^界 (marginal) 焊c ( D 4) 。D 4 中，在底部你注意到有一偏小的焊c，@就是е庐a品^早失效的界焊c；然而，y和大多档 AOI 系y可能⒋撕更c判“良好”焊c。

自 X 射z有助於解Q你所面R的S多PI}。此外，未 PCBA aI的T多荩如 ICT 空g的p小、不可焊c以及提高品|的要求等等，⒂辛Φ赝 X 射z的用。 

X 射z的W

Y制程y是生ay和z的分支，其目的是lFu造^程中a生的缺陷。@些缺陷包括：元件漏失ce位、倒D、部件立起、浮_、焊接空穴等。因此， SPT 系yz PCBA 的C械Y戆lF缺陷，可作鹘yz方法的a充。

S多 PCBA u造商裼米 X 射z，它是 SPT 的基本方法，可以@得V泛的效益，其中包括： 

最小程度的人工Xz查

oA具和快速的原型板y

使用 SPT O控K改善焊接制程

藉由早期lF缺陷，可p少返修c故障\rg

在c式y不可行r替代 ICT

可y“不可”焊c ( 如 BGA 等 )

藉由z界焊c，增加 PCBA 的可靠性

然而， X 射z系yr格昂F。但拈L期收益的角度砜矗M行初期投Y是有足虻拇碳恿Α８《 EE-Evaluation Engineering 》 1996 年第 11 期中的一篇文章介B，由於行与 PCBA 上 ICT yc的消失， Mitsubishi Consumer Electronics America 在几年前就遇到了y困y。藉由几N可x SPT 的u估，他x窳巳自 X 射z代替^去的 ICT 。裼米 X 射z使 FT 生a率提高了 7% ，c以前的人工Xz和 FT 相比， Mitsubishi 每年可s 75 f美元。 

如果你了解公司a品的故障返修和 / 或保修期S修的，你lF大量的部件故障w因於焊c缺陷。《 PC Magazine 》 1997 年 7 期刊登的x者{查表明，有多少x者在C 12 月刃枰⑵潆X送回S修，回答有 30% 的P本X和 32% 的台式X有似的情r。勿置疑，@痈叩姆敌蘼试斐纱罅康谋Ｐ揲_支，如果 PC 超出了保修期，t引起客舻牟M。

然，其中有S多 PC 的S修只涉及IP、@示器和其它}，K不可 PCBA 焊c。然而，保守的估，如果有 10% 的S修涉及焊c，那N，在u造^程@些“失效”焊c的z使a品的故障率下降 3 百分c。如果 PC 每年的故障率由 30% 下降到 27% 甚至更低，那N所s的保修M用和p少客舻牟M@示出一巨大的商C。 

加拿大 Newbridge Networks 在《 Circuits Assembly 》 1997 年 11 期上撰文道“p小使用故障最有效的措施就是 X 射诱障C，它可以z界焊c的完整性。所^界焊c，就是那些具有一定B接能藉由y，但s]有完善的Y，在F鍪褂弥谐３３霈F故障的焊c。它往往е掳嘿F的返修M用，K失去良好的信u。”