By Randall A. Hassig

　　本文介B，以更低的成本增加b品b配效率 - 而且不奚品|。

　　“w”y是y的一些主要}的最新解Qk法。名Q的出是基於O涞墓δ苄裕表示其`活性。wy的出F已改了低b量c快速DQ(quick-turn)b配b品的y方法。以前需要字rg_l的yF在小r就可以了。於在乐氐rg到市(time-to-market)毫χ下的子u造服(EMS, Electronic Manufacturing Services)提供商，@N後端能力大大地a了rg省的前端技gc工，T如Bm流友u造和好r的(just-in-time)物流。
　　快速DQ生b的不利之事是，PCB可以在各Nh境下快速b配，取Q於互B技gc板的密度。客常意@N表F~外多付出一c。可是，PCB已b配但不能在可接受的rg框架y，他不意付出拖延的r格。不可接受的yrg框架延`最Kl有理由。一理由是缺乏`活的硬w；第二是在o定b品上所花的y_lrg。
　　S多原O溲u造商(OEM)在做鹘y上一涌K]有r格土P的路板r，不意承快速DQ(fast-turn)b配的M用。具有快速DQ服盏EMS，但是不能在OEM的rg框架瘸鲐的，一定要ふ乙解Q方案。

　　什麽是wy？
　　wyC是一在u造h境yPCB的系y。不是使用在鹘y的在yC上所有的鹘y床(bed-of-nails)介面，wy使用四到八立控制的探，移拥y中的元件。在y卧(UUT, unit under test)通^皮Щ蛘咂渌UUT魉拖到y送到yC取Ｈ会峁潭ǎyC的探接|y焊P(test pad)和通路孔(via)亩y在y卧(UUT)的元件。y探通^多路鬏(multiplexing)系yB接到悠(信l生器、源供等)和感y器(滴蝗f用表、l率灯鞯)yUUT上的元件。一元件正在y的r候，UUT上的其他元件通^探器在馍险谡忠苑乐棺x蹈_(D一)。
　　wyC可z查短路、_路和元件值。在wy上也使用了一相C椭查找G失元件。用相Cz查方向明_的元件形睿如O性容。S著探定位精度和可重托赃_到5-15微米的，wyC可精密地探yUUT。
　　wy解Q了在PCBb配中到的大量F有}，如在_lr缺少金影(golden standard board)。}包括可能L_4-6周的y_l周期；大s$10,000-$50,000的A具_l成本；不能地y少批量生b；以及不能快速地y原型C(prototype)b配。@些情rf明，鹘y的床yC缺少y低b量的低成本系y；缺乏υ型Cb配的快速y覆w；以及不能y到遮罩了的b配。
　　因具有o密接|遮罩的UUT的能力和椭更快到_市(time-to-market)的能力，wy是一or的生bY源。有，由於不需要有的y_l工程，系y可J是省人力的具有附加r值和rg省等好的O洹

　　y_lc{
　　程wyC比鹘y的ICT系y更容易、更快捷。例如，GenRad的GRPILOT系y，y_lT⒃O工程的CADY料DQ成可使用的文件，@^程需要1-4小r。然後新的文件通^y程式\行，b生一 .IGE 和 .SPC 文件，再放入一目。然後w\行在目犬b生需要yUUT的所有文件。短路的y型是倪x面冗x瘛yC在UUT上使用的⒖键cCADY中x瘛UUT放在平_上，固定。在wl展完成後，程式被“QM去”，以保Cx竦奖M可能最佳的y位置。@r加入各N元件“保o”(元件y隔x)。一典型的1000c的UUT的y_l所花的rg是 4-6 小r。
　　在wl展和bd完成以後，_始典型的wy^程的y{。{是y_lT接下淼墓ぷ鳎需要用慝@得M可能最佳的UUTy覆w。在{^程中，z查每元件的上下yO限，_J探的接|位置和零件值。典型的1000c的UUT{可能花 6-8小r。
　　wyC的_l容易和{周期短，使得UUT的y程式_ly工程的要求相少。在接到CADY料和UUT浜y之g@段短rg，允Su造^程的最大盗康撵`活性。相反，鹘yICT的程cA具_l可能需要160小r和{ 16-40 小r。$Page_Split$

　　缺c
　　由於具有程容易，能蛟敌ry原型Cb配，以及y低b量的UUT而]有典型的A具_lM用，wy可解Q生bh境中的S多}。但是不是所有的生by}都可通^使用探自咏Q。
　　和任何事情一樱wy有其缺c。因yC物理接|通路孔和y焊P上的焊a，可能在焊a上留下小凹坑。δ承OEM客簦@些小凹坑可能J外^缺陷，造成拒^接收b配。因有r在]有y焊P的地方探接|到元件引_，所以可能e^松或焊接不良的元件引_。探yC限制路板的尺寸：16"x24"。
　　wyrg是另一主要因素。一台典型的床yC可能花30秒yUUT的地方，wyC可能花 8-10 分。物搬\是另一缺c。床yC可使用面A具同ryp面PCB的面c底面元件，而wyC要求操作Ty一面，然後翻D再y另一面。

　　c
　　管有些缺c，wy是一有r值的工具。c包括：快速y_l；^低成本y方法；快速DQ的`活性；以及在原型A段O人T提供快速的反。因此，和鹘y的ICT比^，wy所要求的rg通^p少的yrg足以a。
　　使用wy系y的好大於缺c。例如，b配^程中@右系y提供在接收到CAD文件只有仔r就可以_始生b。因此，原型路板在b配後敌r即可y，不象ICT，高成本的y_lcA具可能⑦^程延`滋欤甚至自隆ｏwy系y也p少了新b品的“第一篇文章”的Xz查rg，@一c是很重要的，因第一K板常Q定剩下的UUT的y特性。
　　除此之外，由於O定、程和y的闻c快速，H上非技gb配人T，而不是工程，可用聿僮y。也存在`活性，做到快速yDQ和^程e`的快速反。有，因A具_l成本cwy]有PS，所以它是一可以放在典型y^程前面的低成本系y。K且因wyC改了低b量和快速DQb配的y方法，通常需要字荛_l的yF在敌r就可以得到。

　　Y
　　EMS提供商，wy可以通^消除鹘yyA具方法的需要，p少生bb配到_市龅rg。通^取消A具，wyC消除了A具硬wcwl展的高成本。wy不可能EMSu造商消除所有的y}，但是，於原型b配的y和p少男∨量到大批量(ramp-to-volume)rg，它是一非常好的方法。