回流焊接知识
1. 锡膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中锡膏回流分为五个阶段:
- 1. 首先用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发温度上升必需慢(大约每秒3 C)以限制沸腾和飞溅防止形成小锡珠还有一些元件对内部应力比较敏感如果元件外部温度上升太快会造成断裂
- 2. 助焊剂活跃化学清洗行动开始水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动只不过温度稍微不同将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除好的冶金学上的锡焊点要求清洁的表面
- 3. 当温度继续上升焊锡颗粒首先单独熔化并开始液化和表面吸锡的灯草过程这样在所有可能的表面上覆盖并开始形成锡焊点
- 4. 这个阶段最为重要当单个的焊锡颗粒全部熔化后结合一起形成液态锡这时表面张力作用开始形成焊脚表面如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开即造成锡点开路
- 5. 冷却阶段如果冷却快锡点强度会稍微大一点但不可以太快而引起元件内部的温度应力 $Page_Split$
回流焊接要求总结重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力造成断裂痕可靠性问题其次助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的必须充分地让焊锡颗粒完全熔化液化形成冶金焊接剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发形成焊脚表面此阶段如果太热或太长可能对元件和PCB造成伤害锡膏回流温度曲线的设定最好是根据锡膏供应商提供的数据进行同时把握元件内部温度应力变化原则即加热温升速度小于每秒3˜ C和冷却温降速度小于PCB装配如果尺寸和重量很相似的话可用同一个温度曲线重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确 $Page_Split$
2.怎样设定锡膏回流温度曲线
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中要得到优质的焊点一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数当在笛卡尔平面作图时回流过程中在任何给定的时间上代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线
几个参数影响曲线的形状其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间
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在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中要得到优质的焊点一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数当在笛卡尔平面作图时回流过程中在任何给定的时间上代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线 几个参数影响曲线的形状其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度因此必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线接下来是这个步骤的轮廓用以产生和优化图形 在开始作曲线步骤之前需要下列设备和辅助工具温度曲线仪热电偶将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱这工具箱使得作曲线方便因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身) 现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪甚至一些较小的便宜的台面式炉子测温仪一般分为两类实时测温仪即时传送温度/时间数据和作出图形而另一种测温仪采样储存数据然后上载到计算机 热电偶必须长度足够并可经受典型的炉膛温度一般较小直径的热电偶热质量小响应快得到的结果精确 $Page_Split$ 有几种方法将热电偶附着于PCB较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金焊点尽量最小 另一种可接受的方法快速容易和对大多数应用足够准确少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶再用高温胶带(如Kapton)粘住 还有一种方法来附着热电偶就是用高温胶如氰基丙烯酸盐粘合剂此方法通常没有其它方法可靠 附着的位置也要选择通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间 (图一将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间) 锡膏特性参数表也是必要的其包含的信息对温度曲线是至关重要的如所希望的温度曲线持续时间锡膏活性温度合金熔点和所希望的回流最高温度 开始之前必须对理想的温度曲线有个基本的认识理论上理想的曲线由四个部分或区间组成前面三个区加热最后一个区冷却炉的温区越多越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流 $Page_Split$
(图二理论上理想的回流曲线由四个区组成前面三个区加热最后一个区冷却) 预热区也叫斜坡区用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度在这个区产品的温度以不超过每秒2~5C速度连续上升温度升得太快会引起某些缺陷如陶瓷电容的细微裂纹而温度上升太慢锡膏会感温过度没有足够的时间使PCB达到活性温度炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33% $Page_Split$ 活性区有时叫做干燥或浸湿区这个区一般占加热通道的33~50%有两个功用第一是将PCB在相当稳定的温度下感温允许不同质量的元件在温度上同步减少它们的相当温差第二个功能是允许助焊剂活性化挥发性的物质从锡膏中挥发一般普遍的活性温度范围是120~150C如果活性区的温度设定太高助焊剂没有足够的时间活性化温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加但是理想的曲线要求相当平稳的温度这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子将提高可焊接性能使用者有一个较大的处理窗口 回流区有时叫做峰值区或最后升温区这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度活性温度总是比合金的熔点温度低一点而峰值温度总是在熔点上典型的峰值温度范围是205~230C这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5C或达到回流峰值温度比推荐的高这种情况可能引起PCB的过分卷曲脱层或烧损并损害元件的完整性 今天最普遍使用的合金是Sn63/Pb37该合金的熔点为183C这种比例的锡和铅使得该合金共晶共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金非共晶合金有一个熔化的范围而不是熔点有时叫做塑性装态 理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系越是靠近这种镜像关系焊点达到固态的结构越紧密得到焊接点的质量越高结合完整性越好 作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定该设定将决定PCB在加热通道所花的时间典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线用总的加热通道长度除以总的加热感温时间即为准确的传输带速度例如当锡膏要求四分钟的加热时间使用六英尺加热通道长度计算为6 英尺 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸 $Page_Split$ 接下来必须决定各个区的温度设定重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度显示温度只是代表区内热敏电偶的温度如果热电偶越靠近加热源显示的温度将相对比区间温度较高热电偶越靠近PCB的直接通道显示的温度将越能反应区间温度明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系 表一典型PCB回流区间温度设定
速度和温度确定后必须输入到炉的控制器看看手册上其它需要调整的参数这些参数包括冷却风扇速度强制空气冲击和惰性气体流量一旦所有参数输入后启动机器炉子稳定后(即所有实际显示温度接近符合设定参数)可以开始作曲线下一部将PCB放入传送带触发测温仪开始记录数据一旦最初的温度曲线图产生可以和锡膏制造商推荐的曲线或图二所示的曲线进行比较 首先必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调如果太长按比例地增加传送带速度如果太短则相反 下一步图形曲线的形状必须和所希望的相比较(图二)如果形状不协调则同下面的图形(图三~六)进行比较选择与实际图形形状最相协调的曲线应该考虑从左到右(流程顺序)的偏差例如如果预热和回流区中存在差异首先将预热区的差异调正确一般最好每次调一个参数在作进一步调整之前运行这个曲线设定这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点一旦在特定的炉上取得经验则会有较好的感觉来作多大幅度的调整$Page_Split$
当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合应该把炉的参数记录或储存以备后用虽然这个过程开始很慢和费力但最终可以取得熟练和速度结果得到高品质的PCB的高效率的生产 |
图三预热不足或过多的回流曲线 $Page_Split$
图四活性区温度太高或太低 $Page_Split$
图六冷却过快或不够
