产品说明：

HT系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台（HT -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。

HT适用范围:
o BGA，CSP，Flip Chip检测
o PCB板焊接情况
o短路，开路，空洞，冷焊的检测
o IC封装检测
o电容，电阻等元器件的检测

o一些金属器件的内部探伤
o电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤

结构特点：

1.X/Y/Z,三轴可动

2.导轨无噪音，运动灵活

3.维护空间简洁、宽敞，保养维护方便

4.安全限位开关保证安全

5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.HT 1000工作平台有四种语言界面，使用方便
7.美国技术，世界先进水平

系统特点：

1.最高可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3.采用激光笔辅助样品定位。
4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
6.载物台可作±60°倾斜。

HT 1000软件功能：

1.同步消除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
2. BGA焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球栅进行测量（可测圆、距离、角度、面积）；
3. 3D图像模拟功能；
4.自动测量空洞百分比；
5.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
6.具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能；

7.为方便各用户，特设置中、英等国际语言支持；
8.特有SPC或电子数据表格输出能力。

技术参数：

ELT X光机主要优点：

1、采用封闭式光管，成像稳定，寿命长，免维护。

2、光管采用分体式，光管与高压分开，目前日系的X光机大多是采用集成式，光管与电源集成在一起，以后更换成本高，ELT采用分体式光管更换成本低，只需换光管，电源不用更换，比集成式光管成本低一半。

3、观测过程无雪花，其他品牌，载物台移动过程，屏幕图像出现雪花，影响观测效果。ELT HT系列X光机载物台移动过程，屏幕图像正常，无任何雪花。

4、采用130万像素高清晰CCD，移动过程无拖尾现像，目前大多数品牌移动时都有拖尾现像，要等街几秒钟图像才能静止，ELT图像实时移动，无拖尾现像。

5、ELT独有图像处理技术，可以看到两个圆，目前除了开管能看到两个圆，像同档次X光机只有ELT能看到两个圆，对于判断虚焊非常有帮助。

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