基板尺寸（选择长型规格传送带时）：单轨：L50mm*W50mm~L510mm*W590mm 双轨：L50mm*W50mm~L510mm*W300mm
基板替换时间（选择短型规格传送带时）：2.1s(L275mm以下) 4.8s（L275mm超过~L460mm以下） *随基板规格不同情况有异
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V 5.0kVA
空压源：Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)
设备尺寸：W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3
重量：3600kg(只限主体：因选购件的构成而异。）

贴装头：
●轻量16吸嘴贴装头V2（搭载4个贴装头时）
贴装速度 最快速度：184800 cph(0.0195s/方形芯片) IPC9850(1608):130000cph*4
贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片
元件尺寸（mm）：0201元件*5*6/03015元件*5 0402元件*5~L6*W6*T3
●轻量8吸嘴贴装头（搭载4个贴装头时）
贴装速度 最快速度：96000 cph(0.0375s/方形芯片)
贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片 ±40μm/QFP □12mm以下 ±25μm/QFP □12mm~□32mm
元件尺寸（mm）：0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12

元件供给 编带：编带宽：4*7/8/12/16/24/32/44/56mm 4*7、8mm编带：Max.136连
杆状：Max.16连

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经营项目

全新松下贴片机（SPG、SPV、SPD、SP70、NPM-DX、NPM-W2、NPM-D3、NPM-TT、AM100）

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全新HELLLER回流焊(HELLER1809MK5、HELLER1936MK5)

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