优点：

 

自从它问世以来，全世界几百家电子产品制造商已经从刮刀转变到挤压式印刷头技术。



优化表面贴装预置放效率

实现真实的成本节约和环境保护

卓越的操作员易用性

提升生产量和良率

满足各种工艺和生产要求



ProFlow新品发展—从酶到焊锡球……


ProFlow新品发展跨越了范围更广的应用，包括传统焊膏印刷、焊剂涂敷、粘合剂和密封剂印刷、 焊锡膏、热界面材料、生化制剂等等。ProFlow的种类包括：

ProFlow Classic – 高效的材料转移、杰出的产量、良率更高、更低的材料消耗、底侧填充、粘合剂、水溶焊膏和无铅材料的工艺控制改进


DirEKt Ball Placement™ – 创新的焊球转移头保证轻柔处理、精确的焊球置放，使首次通过良率一直保持在99％以上


ProFlow ATx – 是先进焊膏材料的理想选件；同所有材料兼容，有活性调湿引进动力，可以保证在印刷过程中焊膏处于最佳状况并且能够总体均匀的分布。


ProFlow TX - 可替代工艺应用的首选产品，包括酶和墨水；保证工艺性能一致性，同时允许尺寸调整，以匹配和控制改进后的产品工具