SMT 零件是被放置在焊垫上，而焊垫又是凸出于PCB上一块含锡或镀金或裸铜的小框框。零件放置的好不好是SMT作业人员应该注意的重点之一。
基本上零件放置检查的重点包括：
(1)零件是否放置在正确的焊垫上？有没有放错位置？极性是否正确？〈对料或首件检查时应可检查出来〉
(2)零件放置在焊垫上，是否有偏移现象？如果有是否会造成
a.因接触面太小导致PCB运搬或过锡炉时，零件遗失或脱落。
b.因偏移严重，造成电气功能异常(short)或产品可靠度降低。
(3)焊点的品质是否合乎要求？
检查的主要工具
(1)静电手套
(2)镊子
(3)放大镜灯
检查的方法
首先一定要佩带静电手套
(1)首件检查是必要的。检查的数量为3片。检查的重点是
a. 检查零件位置是否正确？是否偏移？是否浮起?
b. 检查零件的极性是否正确？是否缺件？
c. 有印刷锡膏的制程，必须测量锡膏的高度。在过reflow后必须检查焊点的品质
是否合乎要求？
首件检查结束后，必须经过QA的确认后才能生产。
(2)SMT检查站人员必须对每块PCBA进行仔细认真的检查。
a.遵循首件检查的重点进行检查
b.对于换料次数较多的零件必须注意。 （每换一次料必须检查零件的极性）
以下为一般零件放置之规格及处理方法
一般地说，零件应放置于锡垫的正中央
(1)零件本身宽度的50%不在焊垫上。用镊子拨正。
(2)零件端面宽度的50%不在焊垫上。用镊子拨正。
(3)焊垫被零件完全遮盖。用镊子拨正。
(4)零件与相邻零件间短路。用镊子拨正。
(5)零件与相邻焊垫间距离小于0.13mm。用镊子拨正。
(6)零件脚超出焊垫范围大于脚宽50%。用镊子拨正。
(7)零件的极性错误，用镊子将零件夹起，按照正确的极性将零件放在焊垫上。
(8)印刷锡膏时，应仔细检查焊垫是否缺锡或未沾锡。
(9)印刷锡膏时，应仔细检查金手指上是否沾有锡。
(11)经过Reflow后，最大锡球直径不能超过最小零件脚间距的1/2，夹在晶片型零件下的锡球直径须小于0.18mm(0.007”).
SMT物料员较其他站物料员较为不同，SMT物料员是生产线第一接触原材料的，因此SMT物料员应能够对原材料及PCB做出正确的判断。SMT物料员仔细认真的工作是品质的保障。
一．PCB
1．SMT物料员领取PCB必须根据工单所列料号，PCB包装应为密封（除特殊情况，如IQC进行检查）
2．必须带手套拆包装，依据工单仔细检查PCB的料号及版本。
二．盖章
PCB的料号及版本与工单一致后，SMT物料员必须根据工单加盖PCBA的料号及版本，盖章应明显，清楚。盖章时应带上手套。
三．板翘
盖章时如发现有板翘，应及时挑选出来，不应再将PCB流入生产线，造成不必要的损失。
板翘=（量测高度/板子对角线长度）X100% 超出1%为不良品
板翘的测量方法：平板按住任一角，量板子翘起最严重部位的高度（不含板子的本身厚度）
四．原材料
1．物料员领取原材料时必须根据工单，仔细检查料号与工单是否一致。
2．物料员应仔细检查外包装与实际包装内材料料号是否一致，是否与工单一致。
3．对于能够从零件上直接辨认料号的材料，应仔细认真的检查零件与料号是否一致，是否与工单一致。
4．物料员从仓库领原材料时，必须仔细认真的检查包装上有无料号（与工单一致的料号），无料号的材料不能够领用上线。
SMT TOUCH UP 只是对SMT站的不良品进行简单的修理及检查。SMT TOUCH UP人员对处理FINE PITCH产品应有特殊的要求。
一．烙铁
SMT TOUCH UP大多为电子零件，烙铁温度一般为320度~375度
烙铁使用完后应在烙铁头上加少量的锡，以防止烙铁头氧化。
二．对一般产品
SMT TOUCH UP 人员能够使用烙铁处理一般产品的不良。
a.漏焊
b. 用烙铁在该位置加适当的锡，注意不要加的太多，以产生搭锡。
c. 搭锡
用烙铁将锡拨掉，可以适当的加一点锡，这样容易将锡拨掉，而不会产生漏焊。
d. 空焊
首先应找到正确的位置，用镊子轻拨零件脚，能够拨动的是空焊，用烙铁加锡。注意不要产生上述两种情况。
三．FINE PITCH产品
对与FINE PITCH 产品也应遵循一般产品的处理方法。特别注意的是FINE PITCH产品脚距比一般产品细，因此在使用烙铁时，要特别注意。处理FINE PITCH产品人员必须经过专业培训。
在使用烙铁时，要特别注意不要使金手指上碰锡。
四．镀金
SMT TOUCH UP人员必须经过专业培训后才能进行镀金的操作。镀金时必须严格遵循作业指导书操作。
1，将需要镀金的地方，用橡皮擦干净，使镀金面平整，光滑。
2，用专用仪器仔细认真的镀金。
