5.质量保证，价格优势，客户信赖！

6、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。
7、化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
8、更高的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程。
9、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。
10、掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。
11、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性。
8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题。
9、解决了密脚IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。

储存条件及使用说明：

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。