桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良 ( 如图 1 所示 ) ，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。

产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

焊膏过量

焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用 0 ． 15mm 厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定，如表 1 所示。

印刷错位

在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0 ． 65mm 的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。

焊膏塌边

造成焊膏塌边的现象有以下三种

1 ．印刷塌边

焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。

对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。

2 ．贴装时的塌边

当贴片机在贴装 SOP 、 QFP ?嗉?傻缏肥保?涮?把沽σ?瓒ㄇ〉保?沽??蠡崾购?

膏外形变化而发生塌边。

对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

3 ．焊接加热时的塌边

在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。

对策：设置适当的焊接温度曲线 ( 温度、时间 ) ，并要防止传送带的机械振动。