“ 立碑 ” 缺陷及解决办法
“ 竖碑 ” 现象是指片式或圆柱体组件在再流焊接过程中一端脱离了基板，甚至整个组件都支在它的另一端上。且组件体积越小、重量越轻越容易发生。柱形组件竖碑现象如图 14 所示：
图 14 竖碑
立碑现象产生的原因是，组件两端焊盘上的焊锡膏在回流熔化时，对组件两个焊接端的表面张力不平衡。通过具体分析其产生根源有以下 4 种可能：
我们可以通过试验证明，对于再流焊的四个温区，当保持其它温区的设定不变，只在 130 ℃ － 170 ℃ 范围内改变预热区的温度设置，就会发现预热温度越高时，竖碑的发生率越低。在保持各温区的温度设定不变，只改变预热时间，结果是预热的时间越长，出现竖碑的几率越小。这是由于预热温度越高，进入再流焊后，组件两端的温差越小，两端焊锡膏熔化时间越接近，焊接时所产生的张力几乎均等，不易出现竖碑现象。但预热的温度过高和预热时间过长又易产生其它焊接缺陷。另外，进入焊接区前的干燥渗透工作未做好，使 PCB 上仍然存在 “ 温度梯度 ” ，在焊接区造成各焊点上焊锡膏熔化时间不一致，组件两端受热不均匀 , 从而导致组件两端所承受的应力大小不同，同样会造成 “ 竖碑 ” 现象。所以要根据各工厂和产品的实际情况选择合适的温度曲线。 $Page_Split$
2. PCB 板的?杓圃??
设计问题主要包括两个方面的内容：
首先，布板时组件的放置方向不正确。假设贴装好的 PCB 板在过炉时，有一个固定的温度区域，一进入这个区域焊锡膏就会立即熔化。当组件的设计方向不正确时，会使得过炉时组件的一端先进入该温度区，焊锡膏熔化浸润组件端子，即产生一定的张力；而组件的另一端子的焊锡膏还没有熔化，只有与焊锡膏之间的粘结力，表面张力远大于粘结力，则未熔化的一端受另一段张力的拉动脱离焊盘向上直立，形成 “ 竖碑 ” 。因此，设计时应考虑到要保证组件的两端同时进入相同的温度区，使得两端的焊锡膏同时熔化，两端产生的张力均衡即可避免竖碑。
其次，焊盘尺寸不合理也会产生竖碑现象。如果对同样的组件，用不同尺寸的焊盘做试验，就会发现当焊盘间距缩小或者焊盘尺寸减小时，竖碑出现的几率会降低。这是因为焊盘尺寸减小后，焊锡膏的涂布量相应减少，焊锡膏熔化时的表面张力也随之减小。所以在设计中，在保证焊点强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小。
此外，如果组件两端的焊盘尺寸的设计不同时也会产生竖碑现象，但这个问题很少发生。
3. 制程控制不当造成竖碑
1 ） . 印刷工序对组件两端焊锡膏印刷不均匀、两端的焊锡膏印刷的厚度有差异、印刷精度较差造成组件贴装时移位；
2 ） . 贴装工序的贴装精度不够造成组件一端偏移；或者在贴片后进行周转或检查时造成的贴片移位等等都会产生竖碑现象。
解决的方法就是严格控制制程中各工序的工艺要求，保证印刷和贴装的精度，掌控好关键工序。
4. 焊锡膏和组件本身问题
焊锡膏中助焊剂成分、活性剂和金属含量不同时， " 竖碑 " 现象的发生几率也不相同。同样，焊锡膏在使用前未充分搅拌，印刷后各焊点上的焊锡膏中助焊剂分布不均匀也会出现竖碑。当然，当组件本身可焊性较差时也会出现竖碑。
