高导热双面胶带 LED软灯条导热

 

高导热，低热阻，作业简单，生产效率高。LED 导热胶带产品介于LED外壳与铝基板中间 ， 能有效提高导热性能，降低芯片产生的结温 ，LED铝基板 长度、厚度， 常导致平整度产生差异 ， 使用导热胶带可填补铝基板中间的差异从而解决两边翘起的问题 。 此外我公司特别研发高粘性、高导热的导热胶带满足LED客户使用。

免费提供样品，免费提供导热方案，欢迎来电咨询测试。

 

 

 

 

大功率LED导热双面胶带

 

导热灌封胶有单双主份，能快速固化，切表面成弹性，高导热，膨胀系数低，电气绝缘性能优越，导热系数1.5w/m.k，

一、产品特点

是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元件具有优良的电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1：1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性 ，可深层固化成弹性体。

二、典型应用

导热灌封胶适用于大功率LED驱动电源的灌封，电源模块，高频变压器，通讯模块,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热防水等灌封保护。

三、技术参数

产品型号：PC101 PC102 TESTMETHOD

颜色 白色灰色Visual

A/B 混合比例单组份1:1 ----

硬度60℃ Shore C 60℃ Shore C ASTM D2240

粘度5000cps 5000cps ASTM D412

操作时间(小时, 25℃) 0.1H 0.2H ----

室温固化时间0.3H 0.5H ----

密度1.7 1.7 ASTM D792

导热系数1.0 W/M-K 1.0 W/M-K ASTME1461

体积电阻率Ω?cm 1×1015

线膨胀系数[m/（m?K）] 1×10-4

导热系数w/m.k 0.8

绝缘强度 KV/mm 10

适用温度范围 ℃ -50～250

注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。

 

 

 

 

LED导热双面胶带 耐高温导热胶带绝缘材料

 

随着节能时代的来临，节能产品将在市场上大放异彩，茂祯公司结合市场需求，开发出导热双面胶带，粘合时只需轻压即可立即粘接，避免使用油脂带来的不便，省去夹具的费用。无需固化时间和液体胶粘剂的固定，可模切并可以预先贴到一个表面上以使将来粘合使用。      

材料特性：      

1.兼具高导热与绝缘的材料，使用容易，为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料      

2.反使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性，服贴性，自粘性及高压缩比      

3.适应工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的环境，可填补不平整表面      

4.可同时有效解决客户关于导热，绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有豁口物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择      

5.在固定于散热片，晶片组，或软板上，UW导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气和和高热传导性      

6.可根据客户之不同要求模切成不同形状，有0.1mm  0.15mm  0.2mm  0.25mm  0.3mm  0.4mm  0.5mm      

产品应用： 

1. 电子元器件：IC、CPU、MOS

2. LED、 M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC等

3. DDRLL Module、DVD Applications等