桥接,拉尖,空洞,不润湿

其它焊接不良现象

助焊剂

基板及电子元件

焊锡及焊锡槽

 

·比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素

·温度(比重、粘度、表面张力)因素

·老化（水分、杂质）

·预热（包覆加热器、远红外线、近红外线加热器）热风→均勺加热

·涂布（浸润、发泡、喷雾）因素

·和护铜膜的相溶性

·稀释剂因素

·待补充内容

·印制板、电子元件氧化吸湿因素

·印制版板电路设计因素

1）  孔径及引线直径

2）  焊盘直径及孔径

3）  图形的形状

4）  阻焊剂涂布方法

5）  引线长度及可焊性

6）  翘曲及进行方向

·待补充内容

·焊锡温度和时间

·焊锡杂质（铜等）

·传送速度

·焊锡的流速

·焊锡波（整流）（喷射口形状）

·锡池喷嘴和P板高度

·变形的防止对策

·待补充内容

 

·待补充内容