基板·电子元件的原因（桥接·拉尖·空洞·不润湿）
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原因
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问题点
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对策
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17．焊接面未涂布阻焊剂
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17：蚀刻部有微小的凸凹面，焊锡不易脱落，焊锡分离不均匀。会导致:
①增加桥接
②电气特性的损失
③铜混入
④线路剥离、损伤
⑤其它待追加热
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17：不露出基板面，在焊盘上印刷
*线路间无段差，焊锡分离平滑（IC）
*其它待追加热
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18．印制板的焊接部、电子部品引线被氧化或有污垢
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18：印制板的洗净、干燥不充分，保存期间严重氧化的场合，由于甩锡使焊锡分离不均匀。
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18：提高助焊剂的密度
：延长焊接时间，提高焊接温度
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19．焊盘间有油墨标志
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19：油墨标志成了桥接的原因
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请pcb高手赐教
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20．焊盘中心无孔
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20：由于焊锡向焊盘以外的范围扩散，中心无孔的场合出现空洞、桥接现象
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20：焊盘中心设置孔
桥接→无
空洞→无
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21．IC焊盘的形状
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21：IC图形和焊锡流向
：圆形
：猫眼形
：纳豆形
：方块形
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21：桥接发生顺序 过量焊点发生的顺序
1 1
3 3
2 2
4 4
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22．印制板的焊接方向
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22：图略
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22：SO·QFP·IC按进行方向装配的板，桥接、不润湿现象少
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23．片状元件脱落多
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23：
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23：UV+热硬化型粘合剂更换成—液性低温硬化型粘合剂
优点：
1） 由150℃降至120℃以上能降低铜类的氧化程度
2） 大约能提高2倍的粘接强度，能防止焊接时的脱落。
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24．片状元件不湿润很多
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24：*粘合剂的渗入，有气体放出
*回路部有氧化物附着
*使用低固形型助焊剂抑制气体
*预热要达到90℃以上
*注意二极管的进行方向
*其它追加内容
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24：*重新研究粘合剂
*波峰突起且能前后振动为好
（对防止长的元件和有间距的片状元件的不湿润有利）
其它追加内容
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25．部品引线严重被氧化
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25：由于湿润性不良，焊锡分离不光滑，形成桥接
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25：温度稍高一些（255∽256℃，引线预备焊接后再进行焊接。
※ 电镀锡铅的厚度必须在6um以上
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