内容

原因

问题点

对策

1．润湿不良

1-1）P板引线严重氧化

 

 

 

1-1)引线的前期处理不充分而引起

 

 

1-1）助焊剂浓度→UP

预备加热→UP

焊锡温度→UP

1-2）P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认

2．包焊

2-1）引线氧化（润湿不良）

  2）焊锡温度，时间不足

  3）P板输送速度过快

  4）焊锡过盛

2-1）稍微拉一下不会脱落，导电功能也显得良好，但几个月或几年后将导电不良

2-1）除去印制板，引线的氧化物

 -2）焊接时间及热量要充分

3．焊锡氧化物附着

3-1）焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物

 -2）助焊剂涂布不完全

 -3）阻焊剂未硬化

 -4）焊锡温度过高

 -5）焊点面上有焊锡氧化物

3-1）焊接面上附着氧化物

3-1）消除不良原因