价格:0.00/台
品牌:panasonic松下
贴装速度:84 000 cph （0.043 s/芯片）
贴装精度（CpkR1）:± 40 μm/芯片
元件尺寸 (mm):0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3
起订:1台
供应:1台
发货:30天内
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机种名
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NPM-D3
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后侧实装头
前侧实装头
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轻量
16吸嘴贴装头
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12吸嘴贴装头
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8吸嘴贴装头
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2吸嘴贴装头
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点胶头
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无实装头
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轻量16吸嘴贴装头
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NM-EJM6D
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NM-EJM6D-MD
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NM-EJM6D
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12吸嘴贴装头
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8吸嘴贴装头
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2吸嘴贴装头
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点胶头
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NM-EJM6D-MD
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-
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NM-EJM6D-D
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检查头
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NM-EJM6D-MA
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NM-EJM6D-A
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无实装头
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NM-EJM6D
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NM-EJM6D-D
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-
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基板尺寸
（mm）*1
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双轨式
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L 50 × W50 ～ L 510 × W 300
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单轨式
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L 50 × W50 ～ L 510 × W 590
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基板替换
时间
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双轨式
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0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
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单轨式
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3.6 s* *选择短型规格传送带时
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电源
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三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
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空压源 *2
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0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
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设备尺寸
（mm）*2
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W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
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重量
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1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
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贴装头
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轻量16吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）
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12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
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8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
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2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
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高生产模式
「ON」
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高生产模式
「OFF」
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贴装速度
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最快速度
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84 000 cph
（0.043 s/芯片）
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76 000 cph
（0.047 s/芯片）
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69 000 cph
（0.052 s/芯片）
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43 000 cph
（0.084 s/芯片）
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11 000 cph
（0.327 s/芯片）
8 500 cph
（0.423 s/QFP）
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IPC9850
（1608）
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63 300 cph*5
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57 800 cph*5
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50 700 cph*5
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-
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-
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贴装精度（CpkR1）
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± 40 µm/芯片
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± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*6）
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± 30 μm/芯片
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± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下
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± 30 µm/QFP
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元件尺寸 (mm)
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0402芯片*7
L 6 × W 6 × T 3
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03015*7*8/0402芯片*7
L 6 × W 6 × T 3
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0402芯片*7
L 12 × W 12 × T 6.5
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0402芯片*7
L 32 × W 32 × T 12
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0603芯片
L 100 × W 90 × T 28
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元件供给
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编带
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编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
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编带宽：856 / 72 / 88 / 104 mm
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8 mm 编带：Max, 68 连（8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
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杆状,托盘
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-
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杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）
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点胶头
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打点点胶
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描绘点胶
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点胶速度
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0.16 s/dot（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转）
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4.25 s/元件（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶）*13
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点胶位置精度
（CpkR1）
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± 75 μ m /dot
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± 100 μ m /元件
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对象元件
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1608芯片 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
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SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
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检查头
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2D检查头（A）
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2D检查头（B）
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分辨率
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18 µm
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9 µm
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视 野 (mm)
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44.4 × 37.2
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21.1 × 17.6
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检查
处理时间
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锡膏检查*9
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0.35 s/视野
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元件检查*9
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0.5 s/视野
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检查
对象
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锡膏检查*9
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芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）
封装元件： φ150 μm以上
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芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
封装元件： φ120 μm以上
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元件检查*9
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方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 *10
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方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、
BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器 *10
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检查项目
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锡膏检查*9
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渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
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元件检查*9
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元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *11
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检查位置精度（CpkR1）*12
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± 20 μm
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± 10 μm
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检查点数
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锡膏检查*9
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Max. 30 000 点/设备（检查点数： Max. 10 000 点/设备）
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元件检查*9
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Max. 10 000 点/设备
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公司介绍：
深圳市旭灿电子科技有限公司，专业提供松下SMT自动化电子制造设备、周边辅助配套设备及原装,进口,国内兼用品SMT配件的公司;提供SMT设备相对应产品的整体解决方案及相关设备翻新、安装、培训、维修、保养,技术咨询及电子部品维修fuwu为一体的集成化销售fuwu公司。
经营项目
日本松下SMT电子组装设备
凯格GKG点胶机、印刷机
劲拓SPI、AOI、回流焊、波峰焊
效时X-RAY光学检测设备
NOC镭雕机、元件管理仓储系统
德福莱B&P异形插件机
物流仓储、物流AGV、MES管理系统
非标自动化生产、组装、包装、测试系统
朗星星电上下板传送缓存设备
翻新SMT/AI电子组装设备
原装、进口及国产SMT/AI配件及Feeder
SMT/AI设备租赁、收购、置换、代卖等fuwu
SMT/AI设备翻新、安装、培训、维修、保养及技术咨询fuwu
咨询热线：13410869037刘
