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KIC将在2009 NEPCON上海展出焊接质量检测系统新品KIC RPI
日期:2009-09-22 19:39  点击:851

KIC,热工艺领域发展和控制产品的领导者,及多项行业大奖的获得者,近日宣布将于2009年4月21日至24日,至上海市漕宝路88号--上海光大会展中心,参加第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展。届时欢迎您莅临KIC展位2D01。我们真诚期待与您的共同交流和探讨。


在本届展会中,KIC将向观众隆重展出KIC最新产品KIC RPI—焊接质量检测系统。


生产检测是一项已被全球主要SMT工厂所公认的重点工作。制造业的工程师和工艺工程师趋向于依赖SPI和AOI来检测诸如桥接、少锡、缺组件、极性接反等故障。RPI通过检验热工艺制程性能来补充完善了这项生产检测。它能检查每一个独立的焊接结构。包括诸如AOI系统所无法查验到的,如BGA的合金层。通过绘制焊接品质合格率图表(Yield)和百万分之焊点故障率图表(DPMO),提供热处理工艺全过程的“健康状态”信息,使您立刻清楚制程工艺中的不良率。且其具有的管理系统功能, 显示故障所在的点和潜在的缺陷。从而能筛选出质量可疑的产品。KIC RPI能协助您管理热曲线工艺设置来防止潜在焊接问题的发生。


随同这款产品一起亮相的还有早已广受客户青睐的KIC 24/7,KIC Explorer, KIC Wavesurfer, KIC Vsion等。 更多活动有您的参与更精彩!让我们共同期待,相约KIC 展位2D01!

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