美国电子电路互联和封装协会（IPC）携“A-Line”自动装配生产线参加IPC中西部会议暨展会。

    电子制造服务供应商Morey公司将利用MYDATA喷墨印刷机、东京重机高速模块式贴装机、SenjuComtek回流炉和希爱比科技股份有限公司分离器，展示先进表面贴装装配能力，并派遣专家亲临现场讨论“A-Line”工艺与设备。A-Line及由电子业100多家顶尖供应商提供的展品将现身2008年9月24日至25日在伊里诺斯州夏姆堡万丽酒店与会议中心举行的IPC中西部会议暨展会。

    IPC将携手PennWell的《表面贴装技术》杂志，为观众提供A-Line装配生产线演示。其中生产的板由Morey公司工程师设计。设计完成后，Morey购买、检测、验收并将材料投入项目使用。Morey将监控整条生产线，以确保其顺利运行，并负责为各设备供应商提供最终设计板记录。

    Morey市场经理RossClark评论说：“很高兴将全行业人士召集在一起。我们的重要收获之一是，与不同设备供应商及其知识渊博的工程师与产品经理，以及IPC密切合作，联手推动“A-line”在2008年IPC中西部会议暨展会上取得巨大成功。”

    关于“A-line”装配工艺——“A-line”首先用到的是MYDATA自动MY500喷墨印刷机。MY500采用了一种革命性焊膏涂覆新技术，动态喷射焊膏，同时可避免触及印刷电路板（PCB）。每个墨盒内都包含一个单独的可替换焊膏筒，并采用喷墨印刷技术，因此摆脱了对模板的依赖。这使其相较于普通丝网印刷机提供了诸多优势，包括更大的PCB设计空间和几乎排除了转换时间或前置时间（指订货至交货的时间）。

    涂完焊料后，PCB将被送入JukiAutomationSystemFX-1R高速模组化贴装机，以备组件贴装。FX-1R是一种高速模组化射片机，由一个高级线性马达系统驱动。每个贴装头上都安装有一台高分辨率激光器，可探测、测量和确认组件贴装结果。这种有效的设计使机器能够保持全速运行。

    组件贴装完毕后，板将移动至“千住氮回流”（SNR）系列固化炉。该固化炉采用高功率、高效加热方法，最小化温差以适应最复杂的板装配需求，并减少昂贵的氮损耗。SNR回流系统包括，高功率风扇和一个独特的流量喷嘴设计，以最小化温度波动。

    希爱比科技股份有限公司的MAESTRO3EPCB分离器将安全地切割板，并附加连接环。这些重要工艺步骤将被免费展示给现场观众。