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易修 CSP 及 BGA 的填z封b材料
CN-1703是一N在低叵履芸焖傩CSP及BGA的填z封b材料.它能以大s750密耳或甚至以上的距x快速 流. 此封b材料於有C基|具有卓越的黏著性
基本特性
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色 |
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灰份,wt% |
0 |
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黏著性(cps) |
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SSA #21, 100 RPM, 25 度 |
450 |
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修颓r, 分 |
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120 度 |
5 |
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150 度 |
1 |
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物|密度c拭芏戎比 |
1.16 |
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架子的保存期@+5 度, 月 |
6 |
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罐子的保存期@25 度, 天 |
14 |
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修吞刭|
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CTE, ppm/度 |
75 |
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Tg, 度 |
70 |
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剪切Υ婺, GPa |
1.1 |
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]l性有C物, wt% 修适 |
<2.0 |
使用方法
在室叵铝铀俣O快. 藉著A嵛镔|到高鼐攀度可以增加流铀俾. 使用封b材料沿著零件的一或 相的. 榱俗零件完全填z, 多次的使用封b材料是必要的. 我所建h的修囟仁欠庋b材料最m 宜的囟. 如要{整成其他囟, 向您的ZymetI涨⒄.
修椭敢
一般而言, 修瓦^程十分. 使用BGA修驼疽瞥零件. 使用Ia芯移除Ia. ⑻钅z加K使用橘棒加以 移除. 想要知道更多Y, 洽商您的ZymetI.
Υ婕疤理方式
保存於零下五度. 罐子可在室叵卤４14天. 避免|及肌w或眼睛. 用清水或肥皂清洗不小心接|的身w部位
