品牌:千住
起订:20KG
发货:5天内
前言
ECO SOLDERING SOLUTION™
合金焊材被V泛的使用已有5000年的v史，其中扮演基本的角色是aU成的aU系焊材，近年碛伸冻霈F了地下水被U所污染的}，於造成h境污染的U全面禁止使用的呼也愈碛高，千住金僖搀wJ到21世o的h境保o之社使命；因此，M行深入研究而_l出oU焊材「ECO SOLDER」。若您正面R入oU焊材的情r，c具有全面基A及全方位支援能力的千住金俾M。
JIS Z 3282 ISO9453 oU焊材相P格
|
N |
|
千住 |
|
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1 |
2 |
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Sn96.5 |
Sn96.5 |
A30C5 |
M705 |
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化W成分 |量％ |
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Sn |
Pb |
Sb |
Bi |
Cu |
Au |
In |
Ag |
Al |
As |
Cd |
Fe |
Ni |
Zn |
|
量 |
0.10 |
0.10 |
0.10 |
0.3 |
0.05 |
0.10 |
2.8 |
0.001 |
0.03 |
0.002 |
0.02 |
0.01 |
0.001 |
※敝社兰庸芸Pb不物舛仍0.05%以取
ECO SOLDER
千住金偎_l之oU焊材「ECO SOLDER」，具有比鹘y使用之U焊材更高的信性，可以配合各N作I囟龋有各N不同系列的a品。
根合金成分不同，可提供之焊材形钜受到限制，⒖家韵ECO SOLDERa品之形罱榻B泶_J。除了下列介B的ECO SOLDERa品、形钜酝猓K_l了各N多用途合金，g迎黼洽。
ECO SOLDERa品形罱榻B
|
M成系 |
合金 |
溶融温度（℃ |
用 途 |
湓] |
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|
波焊 |
焊 |
烙FF |
半w |
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|
固相 |
PEAK |
液相 |
高温 |
低耐崃慵 |
FORM |
BALL |
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|
■ M-series 固相温度 200 ～ 250 ℃ |
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|
F有 |
M10 |
240 |
243 |
243 |
● |
● |
|
● |
|
|
Sn-Sb合金 #240 |
|
M20 |
227 |
229 |
229 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
Sn-Cu共晶合金 #230 |
|
|
M30 |
221 |
223 |
223 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
Sn-Ag共晶合金 #220 |
|
|
Sn-Ag-Cu |
M31 |
218 |
219 |
219 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
耐疲谛院覆 ※1 |
|
M34 |
217 |
219 |
227 |
● |
● |
|
|
● |
● |
防立碑F象、AT合金 |
|
|
M37 |
217 |
219 |
230 |
● |
● |
|
● |
|
|
引巢合金 |
|
|
M705 |
217 |
219 |
220 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
I界势 ※1 |
|
|
M707 |
217 |
218 |
223 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
|
|
|
M715 |
217 |
219 |
226 |
● |
● |
|
● |
● |
● |
NEMI推]M成品 |
|
|
Sn-Cu系 |
M24E |
228 |
230 |
230 |
● |
|
|
|
|
|
引巢合金 ※5 |
|
M35 |
217 |
219 |
227 |
● |
● |
|
● |
|
|
提高Sn-Cu共晶的裥 |
|
|
Bi系 |
M42 |
207 |
214 |
218 |
● |
|
|
|
|
|
Through Hole良好 ※2 |
|
In系 |
M51 |
214 |
217 |
217 |
● |
|
● |
|
|
● |
|
|
M706 |
204 |
213 |
215 |
● |
|
● |
|
|
|
|
|
|
M716 |
197 |
208 |
214 |
● |
|
● |
● |
|
● |
※3 |
|
|
聚氨酯被覆DIP用 |
DY Alloy |
217 |
225 |
353 |
● |
|
|
|
|
|
Cug品 |
|
M33 |
217 |
219 |
380 |
● |
|
|
|
|
|
Cu食品、O用 |
|
|
■ L-series固相囟任催_200 ℃ |
|||||||||||
|
低耐崃慵焊用 |
L11 |
190 |
197 |
197 |
● |
|
● |
|
|
|
Sn-Zn系 |
|
L20 |
139 |
141 |
141 |
● |
|
● |
|
|
|
Sn-Bi共晶合金 |
|
|
L21 |
189 |
208 |
213 |
● |
|
● |
|
|
|
通Q「ALLOY H」 |
|
|
L23 |
138 |
140 |
204 |
● |
|
● |
|
|
|
提高Sn-Bi系耐疲 ※4 |
|
[1]Peak是DSC曲中最大吸狳c的囟
※1 ＠第3027441、US PAT No. 5527628
※2 US PAT No. 4879096、CN PAT No. 1299471
※3 JP PAT No. 3040929
※4 US PAT No. 5320272
※5 JP PAT No. 3622788
ECO SOLDERu品
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的u品，通常被使用於表面bu程上（SMT）。千住金俚腻膏使用氧化O微之SOLDER POWDER和良化W安定性之FLUXM合而成，具有高度信性，良好的保存性，而且具涓吆附有浴Ｇё〗俚SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美邦格QQ-S-571等，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX渣B，洗Q方式有分TYPE、低渣TYPE、水溶性TYPE等分。可各N不同作Il件的需求。
ECO SOLDER PASTE
千住金偎_l出之oU膏「ECO SOLDER PASTE」比^之前的膏，是於oU化所a生的}，如保存安定性、供安定性、裥约案呷邳c化之耐嵝缘}，都能得到解Q之新世代h保膏。
S70G系列
保留了^去所生a的GRN360系列中，印刷r黏度的安定性，K且於耐嵝浴FLUXw散的抑制、高性性的封b品|，以及生a性等整w都向上提升的u品。之前令大家束手o策的BGA溶合不良的}也有大幅度的改善。另外，於中活性成份的岚捕ㄐ砸灿屑右愿纳疲是一可以在常刂斜４娴念型。
374FS系列
TVA系列
DSR系列
345F系列
■ ECO SOLDER PASTE的代表性u品
|
|
S70系列 |
374FS |
TVA系列 |
DSR系列 |
345F |
|
合金品 |
M705M771 |
M705 |
M705 |
M705 |
M705M34 |
|
FLUX 含量 (%) |
11.5 |
11.0 |
20.0 |
13.0 |
12.0 |
|
u素含量(%) |
0.0 |
0.2 |
0.0 |
0.05 |
0.20 |
|
粉末粗 |
Type 3 |
#42 |
K |
#32 |
#32 |
|
黏度 (PaS) |
190 |
150 |
30 |
70 |
200 |
|
特色 |
合品|、性能提升 |
洗Q性良好、p少void |
y一、安定多量覆 |
、Bm安定出 |
洗Q、reflow性良好 |
球畹Solder powderc具 有良化W安定性的Flux M合 ，使以往不可能膏罨的活性In合金，也能成檠u品。再者，c一般的焊接合金相比，a膏的品|保存期限rg可大幅延L。Σ煌焊接l件的需求，我也有多N的a品。
c
保存期限L
印刷或筒型的吐出性佳
焊接性良好，微小焊球不易在焊接後a生
Flux渣清洗容易
RMA type，低渣及水溶性a膏之用化
In合金，低高睾噶系龋m合各N不同合金之焊a膏
SPARKLE PASTE OZ粉末
所有粉粒都是最佳B]有氧化F象
板印刷（Bm50片）
精密印刷下不"坍塌"保持良好的分x率
REFLOW（24rg後）
定性良好，留下的焊球O少
SPARKLE PASTE OZSSM705 PASTE代表a品
|
a品名Q |
粘度 |
|
用途c特c |
|
OZ63-221CM5-42-10 |
180 |
0.4 |
重Bm印刷及有定性之a品。 |
|
OZ63-713C-40-9 |
190 |
0.5 |
低渣型，要用於氮猸h境下。 |
|
OZ63-330F-40-10 |
250 |
0.5 |
0.5mm Pitch势 |
|
OZ63-381F5-9.5 |
240 |
0.3 |
可Bm印刷及定性。 |
|
OZ63-606F-AA-10.5 |
225 |
0.5 |
使用代替洗Q(AK225)洗Q用。 |
|
OZ295-162F-50-8 |
200 |
0.65 |
高睾附佑茫溶融囟285～296℃。 |
|
OZ63-443C-53-11 |
100 |
*φ0.5 |
急加徇m用，吐出安定性良好 |
|
OZ63-410FK-53-10 |
130 |
*φ1.0 |
MARUCHI吐出型用焊a膏是吐出安定品N。 |
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|
SS 63-290-M4 |
230 |
0.5 |
Ni，能解Q42合金的引U散}。 |
|
SS AT-233-M4 |
190 |
0.5 |
防止chip立起型焊a膏，中粘度RMA type。 |
|
SS AT-333-M4 |
190 |
0.5 |
防止chip立起型焊a膏，中粘度。 |
|
|
|||
|
|
200 |
0.3 |
oUa焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
