品牌:德国
应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
类型:锡膏测厚仪
外形:REAL Z-3000 锡膏测厚仪 特点： 1.采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确。 2.镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。 3.误差来源少，稳定可靠。 4.可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误
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REAL Z-3000 锡膏测厚仪
特点：
1.采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确。
2.镜头可以连续无级变倍且放大倍率高。
3.误差来源少，稳定可靠。
4.可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。
5.可同时监控数条生产线。
6.完善的统计功能，直观的图表。
7.测量范围广，可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件。
8.操作简便。
规格参数：
量 程:35mm(70mm可选)
最大测量高度：55mm（90mm可选）
分辩率：1um
机器精度：6um
有效工作台面：400600mm
放大倍数：40~560X（2x数码变倍）
激光器功率：30mw
视频输出：PAL标准制式
通信端口：标准RS232
电 源：220VAC50HZ
外 形：W600D550H650mm
