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bga返修台 RM5060
日期:2014-08-14 10:15  点击:237
 
 
价格:1.00/台
品牌:金邦达
外形尺寸:880x800X960mm
PCB尺寸:Max 560x510mm ,Min 10x10mm
适用芯片:5X5―80x80mm
起订:1台
供应:1台
发货:3天内
 产品独家特色:

Ø 嵌入式工业触摸屏控制,windows CE操作界面

Ø 自动贴装压力检测,贴装压力可以控制在20克以内

Ø 自动焊接位置获取,不需要人工手动设定机器运行位置,一键完成工作位置设置

Ø 自动一键标定,方便光学系统校准

Ø 自动生成温度曲线,降低对操作者的经验要求

Ø 在线加温功能,方便焊接曲线的调整

Ø 高精度温控,智能PID算法,控制温度精度±1℃

Ø 支持温度曲线分析,可在线获取回流焊关键指标

Ø 定位精度±0.01mm

Ø 防止电路板变形措施:大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑,有效防止电路板不同方向变形

Ø 无需外部气源,风机支持软件PWM无级调速

Ø 原装进口德国工业级数字相机,500万像素,专利图像对比增强技术,自主研发图像采集功能,成像稳定清晰

Ø 同时支持摇杆控制、鼠标控制BGA图像移动

Ø 支持摇杆控制相机前后、左右移动

Ø 安全防护措施:风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测,设备运行更安全

设备配置自动上料机械手,可实现高自动化智能操作

联系方式
公司:深圳市金邦达科技有限公司
发信:点此发送
姓名:冯小华(先生)
电话:0755-27696998
手机:13825231195
传真:0755-27696766
地址:深圳市宝安区崩山工业区4栋
邮编:518000
邮件:www.szgmax06@163.com
QQ:1825853923
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