品牌:金邦达
外形尺寸:880x800x960mm
PCB尺寸:Max 560x510mm ，Min 10x10mm
适用芯片:5X5―80x80mm
起订:1台
供应:1台
发货:3天内
产品独家特色：
Ø 
内置工业电脑控制，windows XP操作界面
Ø 自动贴装压力检测，贴装压力可以控制在20克以内
Ø 自动焊接位置获取，不需要人工手动设定机器运行位置，一键完成工作位置设置
Ø 自动一键标定，方便光学系统校准
Ø 自动生成温度曲线，降低对操作者的经验要求
Ø 在线加温功能，方便焊接曲线的调整
Ø 高精度温控，智能PID算法，控制温度精度±1℃
Ø 支持温度曲线分析，可在线获取回流焊关键指标
Ø 定位精度±0.01mm
Ø 防止电路板变形措施：大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑，有效防止电路板不同方向变形
Ø 无需外部气源，风机支持软件PWM无级调速
Ø 原装进口德国工业级数字相机，500万像素，专利图像对比增强技术，自主研发图像采集功能，成像稳定清晰
Ø 支持BGA对位图像鼠标滚轮放大缩小，全方位鼠标拖动观察功能
Ø 同时支持摇杆控制、鼠标控制BGA图像移动
Ø 支持摇杆控制相机前后、左右移动
Ø 支持BGA对位图像四分显示功能，可放大显示BGA四角对位图像，确保对位精准
Ø 安全防护措施：风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测，设备运行更安全
Ø 设备配置自动上料机械手，可实现高自动化智能操作
