BESTEMP全自动3D离线锡膏测厚仪
● 自动聚焦，一次按键，多目标测量。全自动完成。
● 快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
● 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
● 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
● 强大SPC数据统计分析软件，测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；
● 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等；
● 扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；
其它用途：
●IC封装、空PCB变形测量；
●钢网的通孔尺寸和形状测量；
●PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
●提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

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