据两家公司管理层称，为寻求可持续性发展和冲击全球第一，台湾PCB（印刷电路板）供应商欣兴科技公司近日宣布，以约44亿元新台币收购其台湾对手全懋精密科技公司，前后者换股比例为1：0.6。

欣兴定于12月1日完成收购，其董事长曾子章（T.J. 
Tseng）将留任。收购后，公司资本总额和倒装芯片基底月产量将分别激增至152.8亿元新台币和3000万台。

欣兴主要致力于生产PCB和HDI（高密度互连）基底，去年此类产品占其总发货量的78%，IC（集成电路）板仅占22%，而全懋则专营PBGA（塑料球栅阵列）和FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）。换言之，该项收购不仅将帮助欣兴实现广泛产品线，并将有助于其未来技术升级。

同时，欣兴还期望通过收购获得更多新客户。如曾指出，主要因为全懋已是英特尔供应链成员，合并将使欣兴进入该供应链。

此外，收购全懋后，加上其下属Subtron公司，欣兴现已成为全球第二大PCB制造商集团，有可能挑战全球第一大PCB制造商日本揖斐电，因为2008年欣兴集团与全懋合并收入为587亿元新台币（按1美元兑35元新台币，计16.8亿美元），与揖斐电十分接近。