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在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。
pcb板尺寸的考虑
限制我司PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。
选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时,PCB拼板尺寸：70mm×70mmDD310mm×240mm。
选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时,PCB拼板尺寸：50mm×50mm（考虑到其它设备的加工能力）DD450mm×290mm。板厚：0.8mmDD3.2mm。
选择的加工工艺中不涉及到切板机时（如网络产品）,PCB板尺寸：50mm×50mmDD457mm×407mm。（波峰焊）,板厚：0.5mmDD3.0mm。具体参见附录“加工设备参数表”。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑到设备的加工能力。
工艺边
PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间,即工艺边。PCB板加工时,通常用较长的对边作为工艺边,留给设备的传送带用,在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉,否则会影响PCB板的正常传送。
工艺边的宽度不小于5mm。如果PCB板的布局无法满足时,可以采用增加辅助边或拼板的方法,参见“拼板”。
PCB测试阻抗工艺边大于7MM。
PCB板做成圆弧角
直角的PCB板在传送时容易产生卡板,因此在设计PCB板时,要对板框做圆弧角处理,根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径（5mm）。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。
元器件体之间的安全距离
考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。
QFP、PLCC
此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCC是J形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。
BGA等面阵列器件
BGA等面阵列器件应用越来越多,一般常用的是1.27mm,1.0mm和0.8mm球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性,由于BGA返修台的热风罩所需空间限制,BGA周围3mm范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面,当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时,其重量必须满足前述要求。
1．PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量器件再流焊时热容量较大，因此，如果布局上过于集中，容易造成局部温度偏低而导致假焊；
2.大型器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸)
3.功率器件应均匀地放置在PCB的边缘或机箱内通风位置上；
4.单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在A面；
5.采用双面再流焊混装时，应把大的贴装元器件布放在A面，PCBA、B两面的大器件要尽量交叉错开放置；
6.采用A面再流焊，B面波峰焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面(再流焊面)。适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28，引脚间距lmm以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的QFP器件以及SOJ和PLCC等；
7.波峰焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。电位器、微调电容、电感等元件不能安放在波峰焊接面。
8.贵重的元器件不要布放在PCB的四角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割槽、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂。
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