激光网板Laser Stencils
激光网板适用于角位及间距少于0.40MM的高精度误差≤5μm,低焊盘粗糙度≤2μm的PCB板印刷。
公司最新引进的LPKF MultiCut 激光切割系统是一种高效 SMT 模板切割工具。?特别设计的快速切割技术可以在 SMT 钢网模板上切割小孔，能够获得 30,000 孔/小时的空前的切割速度。?新型的高效长寿命的 LPKF 激光器可以切割厚至 600 微米的金属薄片，更可以持续工作几千小时而无需更换。MultiCut 的激光器是高效的，能耗降低约 85% ，而且无需外部冷却散热器。
可精密切割0.10—0.60MM的钢板厚度。同时在模板钢片的正反面任何位置制作FIDUCIAL MARK。自然形成微小开口表面保护唇,防贴片胶或锡膏向外渗透、减少桥连、锡珠、提高SMT直通率及可靠性,减少废件比率,可灵活制作锡膏和胶水网板(线形、圆形、椭圆形)。

蚀刻网板Etch Stencils
蚀刻网板适用于角位及间距大于0.4MM的PCB板印刷。适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格。精度不及激光模板，但价格较激光模板便宜。便于客户的菲林存档。

电抛光模板Electropolished Stencils
随着SMT组装Fine Pitch、Ultra Fine Pitch、CSP、0201、COB的不断应用，传统激光模板已逐渐不能满足用户要求，同协力厂商共同研发推陈出新的电抛光SMT模板，它与当前各种假借电抛光之名的电蚀刻激光模板有着本质的区别：蚀刻激光模板在激光切割后只是简单地用酸液蚀刻一下，不能根本去除孔壁毛刺，并同时增大开孔尺寸、减小钢片厚度；KWE借助科研实力，利用孔壁毛刺尖端放电、迅速溶解原理，完全去除毛刺，削平锯齿，达到孔壁光滑效果，它基本不改变开孔大小和模板厚度，保留激光模板的高精度性能。电抛光后处理的原理是根据“尖端放电”效应去除激光切割余留的毛刺和残留物，其基本原理是：当激光切割后的模板处于强电场的特殊环境下（这种强电场是通过特定的溶液外加强大电流所形成)，使模板开口边缘凸出的部分瞬间聚集强大电流并产生“尖端放电”，产生电火花，使激光模板开口孔壁尖端变成平滑圆弧，并将孔壁的激光切割残留物彻底去除，使孔壁光滑,脱模性能优良。实际上当用超过4000倍3维立体放大镜来观察激光模板的孔壁立体效果会发现，所有开口边缘线不是一条直线而是均匀的锯齿形，而经过真正电抛光工艺处理后的开口边缘线是一条均匀的波浪圆弧线。所以电抛光模板的另一个优势正体现在这里，因为圆弧形比锯齿形更加有利于锡膏的脱模。

电铸模板：Electroformed Stencils
电铸成型，是一种递增而不是递减的工艺，制作出一个镍金属板，具有独特的密封（gasketing）特性，减少锡桥和对模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位，没有任何几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力，改进锡膏释放。
     通过在一个要形成开孔的基板（或芯模）上显影光刻胶（photoresist)，然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。正如图五中所看到的，镍原子被光刻胶偏转，产生一个梯形结构。然后，当模板从基板取下，顶面变成接触面,产生密封效果。可选择0.001- 0.012“范围的连续厚度。该工艺比较理想地适合超密间距（ultra-fine-pitch）要求（0.008—0.016“）或者其它应用。它可达到1：1的纵横比。