4. 模板开口的粗糙度对印刷可靠性的影响及解决这个问题的措施
 　 　模板开孔的粗糙度是影响焊膏释放到PCB焊盘效果的三大因素之一。随着漏板不断的超薄型化和细间距和超细间距化。除了严格控制模板开口的宽厚比／面积比，开口形状和模板厚度之外，对模板的孔口侧壁的粗糙度也相当重视。

4.1 影响
 　 　即使模板的开口侧壁是垂直或稍带锥度，但是如果侧壁粗糙，则不利于焊膏从开口顺利排出。并且很难得到线条清晰，完整可靠的锡砖，一般情况都是线条残缺不全、塌边等。
 　 　如果不锈钢模板的开口是上大下小，则也会影响焊膏的顺利释放。为了提高焊膏漏印的分辨率，改善焊膏的脱模释放性能，使印出的线条光滑挺括，模板的开口侧壁应该是垂直或稍带锥度并且是光滑平整的。

4.2 措施
 　 　(1) 不用化学腐蚀加工模板，用激光切割，不但其精度可达0.01mm，而且孔壁平直，自然形成锥形开孔。有利于焊膏的脱出。
 　 　(2) 如果是通过腐蚀得到模板，在腐蚀好的模板上镀镍，使开孔侧壁上沉积上7mm-12 mm镍层。
 　 　(3) 对腐蚀或激光切割的模板，进行抛光(二次腐蚀)处理，孔壁上突出的粗糙的金属点首先被除去，抛光了孔壁而不改变开孔的尺寸和厚度。抛光的主要形式为化学抛光和
电解抛光。