•       SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和LUX混合而成的制品

•       通常被使用于SMT制程上

•       高度信赖性，良好的保存性，高焊接性

•       洗净方式可选（标准TYPE，低残渣TYPE，水溶性TYPE等）

•       可对应各种不同作业条件的需求

•       彻底解决无铅化生产所面对的问题，如：保存安定性，供锡安全性，润湿性及高融点化之耐热性等问题

•       维持旧产品印刷时的黏度安定性，提升耐热性，FLUX飞散抑制等