名称：低温无铅环保焊锡膏，最低熔点只要138℃。 

  

熔点：138℃ 

  

型号(合金）：Sn42Bi58（锡42铋58） 

粘度：200Pa.s

颗粒直径：25-45um

种类：免清洗型

环保认证：SGS认证

1.为中活性化学，在焊接能力极佳，润湿性强。

2.采用的是进口松香，残留少松香透明不发黄。

3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度

4.适合间隙0.3MM以上IC生产。

5.规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满。

6.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。

7.焊点光亮。 

  

注： 

锡铋合金熔点较低，焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤。采用进口松香，主打国内中高端锡膏市场，(千住锡膏配方专利授权：JP N.302 74 41)，本公司这款锡膏很受LED行业欢迎。 

  

储存条件： 

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。 

 1.为中活性化学，在焊接能力极佳，润湿性强。

2.采用的是进口松香，残留少松香透明不发黄。

3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度

4.适合间隙0.3MM以上IC生产。

5.规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满。

6.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。

7.焊点光亮。