半导体行业是电子行业的风向标，近日传闻STATS ChiPAC有扩线安装新机器，安靠也有新订单，业内人士预计，在十大产业振兴规划逐步出台后，工业经济运行下滑的趋势有望得到遏制，但时间应该是在3月份的全国两会前后。

 

我国半导体分立器件市场外资、合资企业有：

TOSHIBA(东芝)、RENASAS(瑞萨)、Rohm(罗姆)、Matsushita (松下)、Sanyo(三洋)、NEC、FUJJITSU(富士通)、Fuii、Electric(富士电子)、Sanken(三肯)、On Semiconductor(安森美)、Fairchild Semiconductor (飞兆半导体)、International Rectifier(国际整流器)、Vishay(威旭半导体)、Philips Semiconductor(飞利浦)、Infineon(英飞凌)、ST Microeletorics(意法)、KEC、LITEON Group(宝光)(中国台湾省)。

 

长三角封装测试企业有：安靠(上海)(Amkor)、新科金朋(上海)(STATS ChiPAC)、上海雅斯拓、上海新康、葵和精密(上海)、宏茂电子(上海)、凯虹电子(上海)、联合科技(上海)；嘉诚(苏州)(CARSEM)、日月光(昆山)、AMD(苏州)、新义(苏州)、晶方(苏州)、颀中(苏州)、超威(苏州)、凤凰(苏州)、巨丰(吴江)；华润安盛(二期)(与新加坡星科金朋合资)等封测公司。

 

在珠三角有：ASAT(东莞)、赛意法(ST)第2座、深圳深爱(二期)、ST(深圳龙岗)、风华新谷(广东肇庆)。

 

西部地区：中芯国际(成都)、Intel(成都)、宇芯(成都)(由中芯国际管理)、友尼森(成都)(由马来西亚Unisem设立)、PSI(成都)(由菲律宾Psi Technology公司设立)、MPS(成都)(由美国芯源MPS公司设立)、国际整流(西安)、晓光(西安)等封测公司。