润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；

印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)；

连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；无铅高温锡膏颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。印刷时具有优异的脱模性，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。焊点饱满、光亮，永久如新。良好的印刷滚动性及落锡性，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

本锡膏是助焊剂与合金粉的均匀混合体，具有适中的粘稠度，良好的触变性，可防止锡膏在存放过程中出现沉降，其助焊剂含有一些添加剂，使得锡膏在回流焊过程中不出现喷射。尤其采用了一种高软化点及酸价的合成松香和一种非离子性无卤素活化剂系统，使得锡膏在回流焊后不腐蚀元器件，且助焊剂残留物极少

【储存条件及使用说明】

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；

印刷性非常稳定，长时间印刷时，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移；

产品简介：
一.锡膏的概念与基本特征：

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；

锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再
流焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印
刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
二.锡膏产品的基本分类：

根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；

根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；

根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；
根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏
三.锡膏发展的重要进程：

1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术——波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终
被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的
概念开始受到重视。

四.无铅焊料在不同焊接工艺中推荐表：

工艺 洄流焊

首选 Sn-Ag-Cu系

第二选择 Sn-Ag系

第三选择 Sn-Cu系

五.储存及有效期：

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。

温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为：4个月（无铅），6个月（含铅）。
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。
使用前的准备：

六..回温

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，

而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡

”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：4小时左右

注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

七..搅拌

锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：4分钟左右机器：1~3分钟;

搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.

（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。

 HDKBR60A系列无铅锡膏的优点主要表现为残留物极少，焊锡粉末小，极少发生锡球；连续印刷时可获得稳定的印刷性，有良好的可焊性和润湿性；可获得如同锡铅合金同样的回流焊接面，适用于无铅元器件的装贴；具有良好的印刷沈积量与低坍塌性、耐重复印刷，满足高分辨率的印刷需求，可印至0.25mm的圆形和0.2mm间距的焊盘；回焊后优异的抗空洞性，实现高良率与高耐用性的成品，并且能以更合理、有竞争力的价格嘉惠国内厂商。适合半自动和自动印刷。