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SMT波峰焊专题-波峰焊接 - 是可行的
日期:2009-11-16 22:23  点击:571
本文介B,新的材料、O、程式和B度正重新燃起@成熟工的d趣。
  波峰焊接,作批量焊接技g的L期夥伴,可能已不得到象回流焊接那麽多的注意了。可是,它^m得到c其}s性的克服一起而淼淖鹬兀@}s性是通^所涉及的递入盗颗c型嗪獾摹kS著b品Oc技g的M化,作π鹿に需求的反,波峰焊接^m以良好的Y果m和完成新的任铡__到@工表F是由於新的材料、O、程式和B度。Y果,}和由@“f但良好的”工所提供的解Q方案的d趣在^m。
υ工的入

  最近在F鲇龅降奶eP注是c底面b配的表面Nb阻元件和面安b的B接器的蚪佑嘘P的焊接}。在焊接方向上的g隔近的焊P蚪邮谴嬖诙r的一}。在S多情r中,把焊P姆叫蔚A形的OD可p少或解Q}。另一N方法,使用非活性的、靠近在最後焊P後面的“掠a”焊P常_到目的。
  煞N方法都娜刍焊a的表面力c能力平衡著手。於方形焊P,焊Px_熔化的焊ar,焊a不能虺尸F一低能量的外形。焊a钠秸的嚅_,造成蚪印B渝a焊P焊a提供一“嚅_”的地方,或S防止了危害。@方法假O了足虻脑件和印u路板(PWB, printed wiring board)的可焊性和受控的上助焊、A岷秃附庸に。
  a膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工是用p少在u造一些混合技gb配中的工步E的一N方法。c方法的表明,使用PIH工消除波峰焊接的囟妊厕通常是有好的。其中一c是消除了大的通孔(through-hole)B接器所出F的蚪印
  高密度安b的混合技gb配的增加,使S多工的新。特u的“c”或“面”波峰焊接O涞盗吭碓蕉唷_x裥院附佑P(pallet)F在更V泛地用於鹘y的波峰焊接C器上。@些Pδ切┰谘b配的底面上有已焊接的、大型、囟让舾杏性丛件、球抨列(BGA, ball grid array)和QFP(quad flat pack)的通孔元件。
  於M化的和^f的煞NPWBO,新的不同的可焊性保o┱得到波峰焊接和回流焊接工的Ht。鹘y的犸L焊a均T(HASL, hot air solder leveling)工,m然一般焊接性能有好,但cM化的O和工存在一}。在M入的PWB中,可能在阻焊(solder resist)中吸收HASL助焊留物γ庀垂に是有}的。要求用男〉耐孔中清除^量焊a的空毫Γ或者在T的表面上的毫Σ睿有r引起面c面之gHASLT拥暮穸炔煌。@不同可能е略谝恍┮焊接的表面特徵上很薄的T印?赡芑卦斐刹蛔愕目珊感院筒M意的焊接表F,甚至使用有侵g性的焊接助焊。
  了_到在任何的焊接工中的低缺陷率,PWB和元件端子的表面最KT佣急仨提供持久的可焊性。T颖仨受焊接之前的Υrg和h境,以及多次囟妊厕而不退化。在焊接工中短的熔(wetting)rg要求用肀砻嬖件p和一些焊接缺陷。因PWB每焊接的B接提供表面的一半,它必表F出持m和足虻目珊感蕴蒯纭
  有C可焊性保o(OSP, organic solderability preservative)和各N通^解和浸工施用的金T料在S多情r中C明是最M意的。任何使用的可焊性保o┒急仨持m地M足b配c焊接工的需求和所要求的b品可靠性。
助焊、上助焊┖皖A
  如D一中所f明的,助焊┯硖岣吣芰克平,改善要焊接的表面的可熔裥浴S砗附与子的助焊┕那治g性的有C酸到鹘y的松香基材料到弱有C酸,低留物、低活性、免清洗助焊。松香基助焊┛赡茉谇治g性上化很大,取Q於u化物型c含量。侵g性水溶性有C酸助焊┑留物必通^焊接之後的清洗砣サ簟S行┧上慊材料的留物可以留在焊接的b配上。松香包活性,因此防止反,@N反可能使b配的可操作性降。松香活性┖量的比率可Q定活性┑拿芊庥卸嗪谩=裉焓褂玫拇蠖得庀床ǚ搴附又焊┦腔於弱有C酸配方,琥珀或脂肪酸用乙醇或水作溶。b配的操作h境主要Q定是否免洗助焊┛梢粤粼谘b配上。
  清洗b配密度高的b配r,囊恍┰件之g和下面清除所有助焊留物是困y的。低留物助焊┯伸读粝碌留物路危害的可能性很小。他留下少递^良性的留物。因此,免洗助焊┛赡苁且好的x瘢甚至是必清洗。注意,使用低留物助焊,可焊性特性必是好的。@些助焊┎惶峁┹^高活性的材料所具有的可焊性差的椭。
  於成功的波峰焊接,用的助焊T颖仨是均虻模厚度上受控的。了有效,助焊┍仨B入孔群T在引_上。一NF上助焊┑难b置,跟著空獾叮提供保C在要焊接的表面均蚴┯弥焊┱_盗康淖钣行┑暮褪芸氐姆椒ā?獾椭⒅焊┝鞯娇龋在b配上更均虻胤阎焊,K椭去掉^多的材料。
  在通^波峰焊接之前A嵫b配,有理由。第一,提升要焊接的表面的囟龋因此牟ǚ迳弦求^少的能量,@佑兄於助焊/表面的反和更快速的焊接。A嵋p少υ件的n簦元件暴露在突然的囟忍荻认r可能被削弱或成不能\行。第三、A峒涌]l性物|难b配上的蒸l速度。@些]l性物|主要碜造吨焊,但也可能碜暂^早的操作、Υl件和理。]l物在波峰上的出F可能引起焊awR和在b配上的a球。
  控制和t解加岬乃俾省⒃诓ǚ搴附痈A段的囟取⒑驮诮o定囟然蛞陨系rgL度於_到和在生b良好的焊接Y果是PI的。保C助焊┑某霈F - 在m的rg正_地激l和保持直到b配x_波峰 - 不能^度o。A岜仨⒀b配У阶蚋叩囟龋以提供正在使用的特殊助焊┑幕钚曰。多抵焊┕商l淹扑]的囟壬仙率和最大/最小面c底面A囟取
  於任何b配,最佳的rg/囟惹是取Q於S多因素,而不是助焊┗W成分。@些因素包括板的O、在波峰上的接|L度、焊a囟取㈠a波的速度和形睢R恍┲焊┡c刹缴乇憩F最好,Y合一活性化和反的保鼗蚍定A段方式。其他的t推]一Bm的升兀@常c特殊助焊┑墓腆w含量有P。
  於任何助焊,不足的Arg和囟⒃斐奢^多的留物留下,或S活性不足,造成熔(wetting)差。A岬滓部怏w放出造成a球,和液w溶┑竭_波峰r的焊awR。在波峰前]有提供足虻念A碚舭l水分r,@情r在低]l性有C化合物(VOC, volatile organic compound)的水基助焊┥峡吹健_^分的rg/囟惹⒔档椭焊┖/或所有的助焊⒃诓ǚ逯前失去/反。助焊┰诓ǚ迳系某霈F椭降低焊a的表面力。如果助焊┦去,t可能的造成a蚧虮柱(icicle)。最佳的囟仍诓ǚ迳狭粝伦虻闹焊,以椭在板退出波峰r焊a慕俦砻娴x和排泄。 b>在a波上
  在焊接工位,波峰焊接工的所有元素都一起淼健TO、元件、PWB、元件Nb操作、可焊性特性、助焊、崮艿囊徊糠趾鸵平的材料送系y都到位。在@些定的和受控的元素出F的情r下,波峰B和需要形成B接的囟痊F在是PI因素。
  波峰常被引CS多c工有P的}的原因。事上,在工_始之前,焊接工位元需要相Φ年P注。焊接工位要求P注cSo,作一可再生b的O涔δ艿牧己霉に控制程式的部分。在at中,]有A住的a渣造成的_口或屏障,一平的水平主波峰是至P重要的。崎绲牟ǚ迨怯渺镀畈ǚ宓模^高速度的紊流提供垂直c水平的毫Γ椭焊接底面的表面Nb元件。
  使用熟悉的a/U共晶合金r,在板的底面使用的焊a囟是Bm一致的,在460~500°F的。往@的^低方向偏x有r是有椭的。免洗助焊┙常以@的最低或稍微更低的囟群附樱椭_保在波峰的出口有助焊┐嬖凇R恍┦褂闷渌助焊┑墓に,通^提高A磉_到^高的面c底面囟群⒉ǚ囟p少到低至430°F,在^厚的多影迳弦呀取得成功。
培c工控制
  你不可能控制你不y量的|西!了有效地y量,必在工技g和工出的可再生b性的^程到y含x上培T工。
  理解你的工
  教育和培有P人T,使他理解所要求控制的基本知R。如果他理解怎赢b生一不可接受的l件,和怎赢b生一可接受的l件,他@得知Rc信心,特e是如果允S他了W去做@煞N事情。
  使用一已定x的控制系y和保持它M可能
  有r,在_始t解1.67的Cpk比1.33的Cpk大s好10倍@一c已足蛄恕
  在使用c上y量工担K且^察到偏xrR上行
  除了有囟惹工具可用于建立最佳的C器O定理各板的O之外,其他工具可椭整波峰焊C的Oyc分析。@些工具所zy、跟、和分析的重要适前逶诤稿a波形上的v留rg和接|L度。@些Y料的使用使得能蛴So,以在情r夯、造成b品缺陷、干_你的和你客失望之前m正怠
Y
  低成本、低缺陷的焊接表F是配合O、零件、材料、工、O涔δ芎陀兄R的人T的一函怠8叨瓤珊感缘谋砻娌荒苤竿用硌a差劣的O或工 - 反之亦然。整\行必受控。工控制,不是一次搞好的,和的P注是PI。因你不能控制你不Bmy量的|西,做足你的功n,限制材料和C工。行A防而不是lF,^程Y果⒆晕冶3郑涸谶@\行h境中⒎定地得到可靠的b品。
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