SI-F130AI 

PCB thickness 0.5 to 2.6(MM)

PCS size 50*50 to 460*360(MM)

Head configuration 12 nozzles/1 head

Placement tact time Movable camera 25900 CPH(0.139sec)

Placement precision 0.045MM

Dimensions of main unit 1220(W)*1400(D)*1434(H)(MM)

Component size 0402(01005) up to 12MM square (movable camera)

SI-F209

PCB thickness 0.5 to 2.6(MM)

PCS size 50*50 to 460*360(MM)

Head configuration 6 nozzles/1 head

Placement tact time Movable camera 7350 CPH(0.49sec)

Fixed camera 2500CPH

Placement precision 0.06MM(chip) 0.05MM(QFP)

Dimensions of main unit 1220(W)*1700(D)*1524(H)(MM)

Component size 2012(0804) up to 150MM square (movable camera)

SI-G200 

PCB thickness 0.5 to 3.0(MM)

PCS size 50*50 to 460*410(MM)

Head configuration 24 nozzles/2 head

Placement tact time Movable camera 45000 CPH(0.08sec)

Placement precision 0.045MM

Dimensions of main unit 1220(W)*1850(D)*1575(H)(MM)

Component size 0402(01005) up to 12MM square (movable camera)

深圳市世纪远景电子

我司地址：深圳市宝安区西乡三围村宝安大道华丰第一科技园东山厂房四楼

 邓余琳：0755-29927778   153 6158 4260