型号:波峰焊测试仪DS-03（MALCOM产品）
发货:3天内
一：功能：
1、精确稳定的测量焊锡炉的制造条件之数值仪器。
2、可测量焊锡时间，焊锡温度及预热温度和助焊剂浓度，助焊剂高度，锡波高度。
3、操作简便。
二：说明：
1、焊接温度：采用CA护套热电偶量测，测量范围0~300°C，精度±2°C.
2、预热温度：采用CA热电偶量测，测量范围50~300°C，精度±2°C.
3、烛接时间：采用电极传感，测量范围0~10sec，精度±2秒.
4、助焊剂浓度：采用电极传感，测量范围10KΩ~5MΩ，容量2Φ电极间隔4mm.
5、助焊剂高度：采用电极传感，测量范围离板底0~6mm，刻度解析度1mm.
6、锡波高度：采用电极传感，测量范围离板底0~6mm，刻度解析度1mm.
特点：动补偿温度量测电组器；室温度在120°C时五分钟以内OK；可连续使用1小时，电池S-0069VDC；
尺寸：W95 mm×L230mm×H51mm
三：DS-03使用方法：
本测试仪，和DS-01、DS-02相同，不但可以测定焊接装置的各个数据，还可以确认一部分的设定状态。在这里，把前者称之为通常状态，把后者称之为用户状态。接下来就分别说明这两个状态。
１ 通常状态
1) 清洗传感部
在测定开始之前，请一定使用酒精（IPA）清洗各个传感器。特别是要将FLUX LEVEL、SOLDER LEVEL、DIP TIME、FLUX WET传感器上的残留助焊剂全部清除。在清洗时，尤其要小心焊接温度传感器，不要太用力使其变形损坏等。
2) 设定焊锡和助焊剂的波峰高度上限值
在进行测定之前，需要对焊锡和助焊剂的波峰高度上限值进行设定。根据使用的焊接装置及在流水线上流动的印刷基板的不同，这个上限值也会发生变化。所以设定时，根据用户的使用条件，由用户自行设定。
[设定方法]
①调松(g) 、(j)。
②根据使用条件，对照(f)、(i)，将(e)、(h)调节到相应的地方。
③调紧(g) 、(j)，固定(e)、(h)。
3) 装配板宽度的设定
在实际测定的时候，需要将本仪器固定在焊接装置内的运输托架或运输爪上。这时，就要使用这个装配板作为固定工具。使用螺丝将装配板固定在测试仪底部的安装孔上。装配板的宽度可以向左右各移动15mm左右。请根据所使用的焊接装置进行调节。另外，螺丝一定要上紧。以免在测定过程中掉落，影响测定。请参照下图。向测试仪底部的安装孔安装
4) 测定
①按[POWER ON]开关。如果显示屏上没有显示[BATT]，就会显示3秒钟左右的版本信息，之后进入下一个工作状态。
②HEATER显示灯亮，确认这时的显示温度是否接近室温。如果显示温度高出室温5℃以上时，就要先将电源关掉，等测试仪降到室温后，再使用。（室温温度大约是25℃）
③事先将本测试仪安装在焊接装置的运输托架上，如果没有托架的时候，固定在运输爪上。这时，安装一定要牢固，否则很难测定出安定的数据。
注意：在测定的时候，请把切割机设定在不使用状态。如果使用了切割机，可能会把传感器切掉。也可能使刀刃受损。
④在焊接完成后，取出本测试仪，测定结束。这时，如果将电源关掉的话，测定数据就会消失，所以在使用完测定数据之前，请不要关掉电源开关。
注意；出炉后的测试仪，会变得很热，在取出时，小心不要烫伤。
5) 读取测定数据
①为了保护探测部，所以在放置本机的时候请使用上部附带的支架。
②如果FLUX WET、FLUX LEVEL、SOLDER LEVEL发生异常时，P9图上的⑤、⑥、⑦显示灯就会亮。如果没有出现异常，⑧显示灯亮。
③每按一次[SELECT]开关，显示屏上的显示就会按照以下顺序变化。
预热温度
第1次焊接温度
第2次焊接温度
第1次过锡时间
第2次过锡时间
合计过锡时间
另外，显示的数值是什么测定值，通过各个显示灯就能明白。请参照下表。
|
顺序
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显示数据
|
⑨HEATER
显示灯
|
⑩SOLDER
显示灯
|
DIP TIME
显示灯
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DIP 1
显示灯
|
DIP 2
显示灯
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|
1
|
预热温度
|
○
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||||
|
2
|
第1次焊接温度
|
○
|
○
|
|||
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3
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第2次焊接温度
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○
|
○
|
|||
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4
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第1次过锡时间
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○
|
○
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|||
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5
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第2次过锡时间
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○
|
○
|
|||
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6
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合计过锡时间
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○
|
○
|
○
|
○：灯亮 ：灯灭
注意；在1槽式焊接装置中测定时，第2次焊接温度、第2次过锡时间值显示[000]或[00.0]。合计过锡时间和第1次过锡时间的值相同。
④测定后，不要关电源，使用专用的打印机（选件）就可以打印测定结果。
⑤测定结果记录完成后，关掉电源开关。让测试仪冷却到室温温度。
２ 用户状态
就像前面所说，DS-03可以确认一部分的设定状态。这就是用户状态。
1) 启动用户状态
①关掉电源开关。
②同时按[HOLD]开关和[POWER ON]开关。
③显示现在的版本信息，确认用户状态是否被启动。如果没有启动，请重试一次。
④版本信息，大约在5秒钟后消失，之后HEATER显示灯亮，显示屏上显示预热温度。
⑤每按一次[SELECT]开关，显示灯和显示屏内的显示就按照以下顺序变化。
预热温度（HEATER显示灯亮）
焊接温度（SOLDER显示灯亮）
助焊剂干燥抵抗值（FLUX WET显示灯亮）
DS-03内部温度（任何显示灯都不亮）
注意：这里显示的预热温度和焊接温度并不是测定结果，而是当前预热温度传感器和焊接温度传感器所感受到的温度。如果用手接触焊接温度传感器，就会发现温度会有变化。在这里只能确认助焊剂干燥抵抗值。
３ 须知
1) 测定中的动作（通常状态时）
①打开电源后，在显示3秒钟版本信息之后，就进入测定可能的状态，显示预热温度。
②把测试仪安装在焊接装置内，当印刷基板到达助焊剂槽后，在印刷基板上涂抹助焊剂，如果超出了设定的FLUX LEVEL（助焊剂波峰高度）上限值时，FLUX LEVEL显示灯就会亮。
③通过预热使基板温度升高。如果预热温度达不到50℃以上，即使进入到焊锡槽也无法测定焊接温度。
④预热结束后，记录预热过程中感受到的最大温度值。
⑤进入第1焊锡槽后，DIP TIME传感器的电极就会被短路，这时，通过FLUX WET传感器探测出的抵抗值如果比设定的FLUX干燥抵抗值低，FLUX WET显示灯就会亮。
⑥焊接温度传感器在DIP TIME传感器的电极被短路时，开始测定。但是，如果预热温度达不到50℃以上，就无法进行测定。如果，在测定之前，按了[HOLD]开关，即使预热温度达不到50℃以上，也会在DIP TIME传感器的电极被短路时开始测定。
⑦在通过焊锡槽过程中，如果焊锡波峰超出了设定的SOLDER LEVER（焊锡波峰高度）上限值，SOLDER LEVER显示灯就会亮。
⑧通过第1焊锡槽后，DIP TIME传感器的电极重新开通，这样，第1焊锡槽的焊接温度测定就结束。
⑨和第1焊锡槽同样，在DIP TIME传感器的电极短路时，用焊接温度探测器来测第2焊锡槽的焊接温度。
⑩从进入到第2焊锡槽的时刻开始就开始测定第2焊锡槽的焊接温度，当DIP TIME传感器的电极重新断开后，第2焊锡槽的焊接温度测定就结束。
过锡时间是从DIP TIME传感器进入到焊锡槽内，从电极短路的时刻开始到重新断开时的时间。
在不出现任何问题的情况下，按照设定条件通过第1焊锡槽后，OK显示灯就会亮。如果在通过第2焊锡槽的过程中，出现了问题，OK显示灯就会灭，TROUBLE显示灯亮。
2) 检测助焊剂的干燥抵抗值
助焊剂在干燥状态时，会显示出高抵抗值，如果不够干燥时，抵抗值就会降低。通过将一定的抵抗值和助焊剂的抵抗值相比较，可以求出助焊剂干燥的标准。
但是，根据助焊剂的种类不同，干燥时的抵抗值也会不同。因为DS-03没有对应所有助焊剂的单一抵抗值，所以可以根据使用的助焊剂，在以下几种抵抗值间进行选择。抵抗值的选择方法，请参照Ⅲ－２。
0. 01 MΩ
0. 10 MΩ
0. 22 MΩ
0. 50 MΩ
1. 00 MΩ
2. 20 MΩ
5. 00 MΩ
可以在[用户状态]下确认助焊剂的干燥抵抗值。单位是MΩ。另外，本产品在出厂时，抵抗值设定在0.22 MΩ上
