锡球是BGA芯片焊接必备的焊料。
常用锡球的直径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.76mm。
每瓶的数量25万粒。
常用锡球的直径：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.76mm。
每瓶的数量25万粒。
SMT锡球
日期:2010-01-19 14:56 点击:413
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