镀金笔

用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀金，主要解决以下产品的镀金层（如金手指部位等）的上锡、划伤后修复}：FPC柔性板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补金、镀金、镀镍的返修和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。