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1.贴装精度：±0.1mm/CHIP,±0.08mm/QFP
2.贴装速度； 10000-12000CPH（粒/小时）
3.可加工软板.可贴0402-BGA
4.可贴装元件种类：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及异形机电元件，引脚间距≥0.3mm
02年 天龙FV-7100
日期:2010-03-03 14:10 点击:645
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