QP242技术参数

1、理论贴片速度：1.2秒/片/模组
2、料站位：600模组21，800模组31
3、最大PCB尺寸：457mm/357mm
4、贴片精度：0.025mm
5、元件范围：最大74mm元件

6、正面摄像处理取决于模块的构造；

7、模块结构可以灵活运用；

8、所有模块都是单一的管理模式样（ICM）；

9、能充分设定到用户的需要；

10、模块可以很容易的重新设置；

11、FLIP CHIP芯片设置和其它多种零件可应用到程序中。

电子板厚度：0.3--4.0mm

零件： 最多100个料枪（50X2,8mm料枪）

射击速度：Chips:1.2-2.5秒；Flip Chips: 3.5-5.0秒

设备处理器：F4G & Fuji Flexa

电源：3相，200至480伏,3千伏安

空气消耗量：0.5MPa(5kgf/cm2),30NI/min

机器尺寸：ICM-L：800mm/W: 1,700mm/H: 1,556mm(排除信号塔）

 Module-L：670-760mm/W: 1,95mm/H: 1,556mm(排除信号塔）