锡膏检测机SPI HS60产品介绍：

1、SPI HS60 Series 系列PARMI最充N的型,已安b在世界各秀的SMTu作F,其性能的定性已受到肯定,裼Dual Laser氐卓朔了影},K利用三角量y法PARMI家3D技gMPC(Multiple profile correlation)的RSC_5 Sensor可以呈F出接近H形畹Real 3D Image,另外使用Real Time Z-Axis Tracking功能一性提供基板板的zy能力。

2、SPI HS60怨痰挠搀wY,考]到S修面的O缀趿愎收下,就算f一遇C台故障l生,也可以窝杆俚馗Q淦,有著使C台在S修面可以降低M用及省rg的c,尤其是Scan的XS裼昧司型R_(Linear Servo motor),因此其S程移痈加平及定,@也是RSC Sensor取得高品|3D Data的重要基A,O使用者直^又便利的User Interface,透^此界面可以直接迅速地^察到多,件用,最大的c是使用者非常容易上手,可以用SPC, RMC, Screen Printer Feedback..等多件,使其生a更有效率地改善化,a能U充.

SPI HS60 系列是依量y基板的尺寸分 SPI HS60, SPI HS60L, SPI HS60XL, SPI HS60XXL 等型,多CN可客Σ煌尺寸的需求。