前言 :

关于使用的　 TAMURA 　膏与　 BONDING CLEANER YC -669A 的溶解力实验，依下列步骤做成，敬盼参考，多予指导。 

•  前置作业

1. 将 TAMURA RMA-010FP 送入烤箱，以 240 ℃ 的温度烘烤，使铅粉与助焊膏分离。

2. 自然泠却四天 ( 模拟 PCB 因假期经 Reflow 后没有立刻清洗，松香已部分硬化 ) ，共取得近 50g 助焊膏待用。

•  后段操作

步骤及观察  

•  取 250ml 的烧杯 

•  加入 0.5ml 的助焊膏 

 

•   取 YC -669A 200ml 倒入烧杯内 

3.2 静置 5 分钟后 , 观察烧杯内的变化 

 

 

3.3 观察重点 :

•  色泽变化

YC -669A → 仍是澄清透明

※搭配性差的溶剂则会发生混浊白色

•  杯底助焊膏的变化

YC -669A → 已有稍微溶解

•  接着用搅拌 1 分钟来观察烧杯内的变化 
 

4.2 观察重点

•  色泽变化

YC -669A → 仍是澄清透明

※若是溶解力较差的溶剂，则会发生白雾现象

•  杯底的变化

YC -669A → 原本的助焊膏已经完全不见了

※同上述，较差的溶剂则会残留助焊膏或白色块状产生的现象 
 

5.1 搅拌完后再静置 10 分钟 , 并观察烧杯内的变化 

 

5.2 观察重点

A. 色泽变化

YC -669A → 仍是澄清透明

B. 杯底的变化

YC -669A → 未见有助焊膏的残留

※较差的溶剂，则有白色或黄色沈淀物产生
•  结果

 

1. 溶解力 ( 溶解速度 )

YC -669A → 没有问题，约 1 分钟

2. 溶解度 ( 饱和溶解度 )

YC -669A → 可以完全溶解

3. 白色沈淀物 ( 白粉 )

YC -669A → 未曾看见

结论 

1.BONDING CLEANER YC -669A 在实验的过程中对 TAMURA 膏完全没有白色的现象产生，显示两者在搭配性上没有问题 ，因此用于清洗也应无这方面的故虑。 

2. 从溶解的各项过程耒看，我们较安心的是在质量、良率上应该可以得到良好的控制。 

3. 从溶解力 ( 溶解速度 ) 来看，应用于钢板清洗机上，清洗时间可明显获得比较，且清洗对象为未受热的松香 ( 因受热后的松香较难清除 ) 。 

4. 在溶解度 ( 饱和溶解度 ) 的实验未观察，我们想 YC -669A 应有较长效的使用寿命。 

5. 提起清洗的干净与否？ 除了口述说明之外，应该还有另一种诠释的责任耒让使用者了解。或许实际去执行比单纯的叙述还来得有意义吧 !