1.将锡膏送入烤箱，以240℃的温度烘烤，使锡铅粉与助焊膏分离。
2.自然泠却四天(模拟PCB经Reflow后没有立刻清洗，松香已部分硬化)，共取得50g助焊膏待用。
二. 后段操作步骤及观察取250ml的烧杯，将0.5ml的助焊膏各放入两个烧杯内，将200ml加入烧杯。静置5分钟，看溶剂是否有混浊，助焊膏是否有溶解。
接着搅拌1分钟后来观察烧杯内的变化.搅拌完后再静置10分钟, 并观察烧杯内的变化
溶剂与助焊膏有部分不相溶会出现上面的情况。右侧的溶剂效果很好。
溶剂溶解这种助焊膏的溶解能力差，会出现上面的情况，可以看一左侧的杯子有少许残留部分没有被溶解，右侧的溶剂效果很好
