当从科学的观点来考虑钢板印刷工艺的时候，会使问题突出，而控制机构，诸如那些包括在检查表 中的，可以用来消除这些问题。同时，许多涌现的技术已经用来改进或克服那些与SMT装配有关的 问题。为了保证成本和质量的有效改善，新的技术被采用来适应主流的生产环境。
- 封闭的材料转移系统(Enclosed material-transfer system)。这些是用来消除与锡膏滚条直径有联系的过程变量，材料的干燥，以及 与材料的补偿和浪费有联系的问题。好处有：
- 对高混合、低产量的生产：封闭的材料转移系统允许快速的产品转换，消除了将材料从钢 板上移去的必要。
- 对低混合、高产量的生产：封闭的材料转移系统允许机器运行而不需要检查，再不需要操 作员经常检查材料滚条和补充材料。而是，印刷机会指示何时增加另一盒材料。
- 温度控制环境：材料可以在印刷头内保持所希望的温度，消除了A/C系统的潜在的气流问题。
- 自动安装系统(ATS, Automatic tooling systems)。过去的安装系统要求操作员设定底面没有或少 有组件的板的磁性支柱，对更复杂的板用户设定。今天，ATS可以对板的支撑进行编程处理，即 只按几个按钮印刷机即准备好运行。将来，支撑安装技术的更多进步将使操作员的干预保持在一 个更低的水平。
- 下一代的板面钢板清洁器(next-generation on-board stencil cleaner)。钢板下的清洁系统现在包括 一些特性，如提供清洁周期更多控制的软件增强，和减少夹纸的机械改进。在DEK horizon印刷机 上有一个另人振奋的新系统，它可以取消纤维卷作为清洁介质。这将减少消耗在更换清洁卷上的 时间，而只是简单地更换卷筒。
- 网络与主机通信(Networking and host communications)：使印刷机入网的新选项有两种基本形式：
- GEM/SECS主机通信允许终端用户完全遥感访问和控制印刷机的各种功能。典型的使用：控 制整条线，跟踪制造周期内的产品，如果有必要，停机、对设备的特定部分发送信息等。
- 文件重新定向允许从中央位置控制印刷机的文件，使得备份程序和连续参数的维护简单得多。
- 设备应用程序(equipment-utilization program)。保证机器得到优化和维护，按照制造要求运行。 一些印刷机现在可以通过查看自身组件的输出来实现自我检验。
- 双轨能力(Dual-lane capability)。当装备有封闭材料转移系统和有两套开孔的钢板时，可以使一台 单一钢板的印刷机支持其后的双轨制造系统。
- 过程优化和验证方法(Process optimization and verification methods)。
- 电路板和钢板的检查：使用印刷机的照相机和照明系统，新的方法允许检查钢板开孔是否堵 塞和弄脏，电路板上的锡膏的定位和是否有桥接。该工具可优化过程及其维护工具，如钢板 底下的清洁和锡膏的涂敷。一旦调整好，电路板与钢板检查可以验证过程是否保持受控。
- 统计监视系统(SMS, statistical monitoring systems)提供实时反馈，如果任何调整或改变迫使 过程超出规格。当用于机器输出或与板面检查一起使用时，SMS可把钢板印刷机提升到最高 的控制水平。
|
锡膏印刷检查表
|
||
|
特性(Feature)
|
注释
|
OK?
|
|
锡膏合金(paste alloy)
|
适合用途
|
|
|
锡膏颗粒尺寸(paste particle size)
|
适合间距
|
|
|
锡膏助焊剂类型(paste flux type)
|
适合应用
|
|
|
锡膏采购(paste purchase)
|
频率
|
|
|
锡膏储存(paste storage)
|
适合采购频率
|
|
|
锡膏准备程度(paste readiness)
|
室温12小时
|
|
|
充足的锡膏(sufficient paste)
|
钢板上15mm的滚条直径
|
|
|
装满频率(top-up frequency)
|
经常
|
|
|
锡膏处理(paste disposal)
|
批号结束
|
|
|
锡膏处理(paste disposal)
|
一天结束
|
|
|
锡膏处理(paste disposal)
|
最后处理
|
|
|
组件焊盘(component lands)
|
标准尺寸
|
|
|
焊盘表面(land surface)
|
平滑、平整
|
|
|
阻焊厚度(resist thickness)
|
少于焊盘厚度
|
|
|
板的尺寸(board dimensions)
|
适合机器
|
|
|
其它板的特性(other board features)
|
底面/边缘附近组件，标贴、丝网
|
|
|
板的清洁度(board cleanliness)
|
纤维、旧锡膏、手套
|
|
|
板的定位(board alignment)
|
适当方法
|
|
|
板的支撑(board support)
|
稳定、平整、足够
|
|
|
钢板适合性(stencil suitability)
|
制造方法
|
|
|
钢板厚度(Stencil thickness)
|
0.15mm
|
|
|
钢板开孔(stencil apertures)
|
IC=一半间距，无源组件小于焊盘的 10~20%
|
|
|
刮板材料(squeegee material)
|
95 shore 塑料/金属/其它
|
|
|
刮板角度(squeegee anlge)
|
60°
|
|
|
刮板边缘(squeegee edge)
|
锐利，但不伤害
|
|
|
刮板长度(squeegee length)
|
与板长相同
|
|
|
锡膏折流板(paste deflectors)
|
安装
|
|
|
刮板压力(squeegee pressure)
|
刚好从钢板刮尽锡膏
|
|
|
刮板速度(squeegee speed)
|
适合生产线节奏速度
|
|
|
分离速度(seperation speed)
|
经测试
|
|
|
分离间隙(off-contact gap)
|
零
|
|
|
钢板下清洁(under-screen clean)
|
不经常、溶剂、真空
|
|
|
锡膏搅和(paste kneading)
|
适当的时间周期
|
|
|
印刷机环境(printer environment)
|
温度、湿度
|
|
|
印刷检查(print inspection)
|
经常
|
|
|
钢板清洁(screen cleaning)
|
安全、有效
|
|
|
清洁开孔(cleaned apertures)
|
无锡膏
|
|
|
钢板、基准点(stencil, fiducials)
|
无伤害
|
|
|
记录(paperwork)
|
完成
|
|
