元  素

影           响

容 许 含 量

1.铝--Al

对焊锡影响很大，即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏着力，焊点表面下不平整，且易产生热龟裂。解决方式:尽量不要使用铝质FIXTURE。

0.005%以下

2.锑--Sb

大部分是焊锡制造厂商刻意加入，加入0.3%可提高WETTING能力，同时可抑制TIN PEST。

0.30%以下

3.砷--As

有INTERMETALLIC COMPOUNDS生产Sn3 As2 及SnAs，呈长针型结构。不会从装配中加入砷，因此只要多加留意原料即可。

0.03%以下

4.铋--Bi

通常是刻意加入，会增加焊锡的WETTING能力及耐疲劳性。

standard

5.镉--Cd

易加速焊锡氧化，导致液态焊锡SLUGGISHNESS。当温度缓慢下降时，锡炉底部容易生成镉的沉淀物。

0.005%以下

6.铜--Cu 

熔点极高、呈六角尖型，会造成焊点表面GRITTINESS及SLUGGISHNESS，解决方式(1)尽量用SOLDER POWDER盖住不用沾锡的铜面。(2)降低焊锡温度及时间。(3)定时加入新焊锡。

standard

7.金--Au

金含量到达0.2%时，会造成锡点的GRITTINESS。

0.15%以下

8.铁--Fe

易产生FeSn以及FeSn2，当含量超过0.1%会有再结晶颗粒出现。

0.03%以下

9.银--Ag

通常为刻意加入，能增强焊点之耐疲劳性及硬度，但在WETTING之后，COOLING速率不足，易生成再结晶颗粒，造成锡点表面的不平滑。

standard

10.镍--Ni

会造成焊锡WETTING不良，若是在零件脚上过度生成，易造成零件抗焊。

0.02%以下

11.锌--Zn

当锌含量超过0.005%时，会造成焊锡结合性变差，固化后焊锡点易断裂，因此少量锌会造成很大问题。

0.003%以下