缺陷类型

可能原因

改正行动

锡膏对焊盘位移

印刷钢板未对准，钢板或电路板不良

调整印刷机，测量钢板或电路板

锡膏桥接

锡膏过多，丝孔损坏

检查钢板

锡膏模糊

钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多

清洁钢板底面

锡膏面积缩小

开孔有干锡膏、刮板速度太快

清洗钢板开孔、调节机器

锡膏面积太大

刮刀压力太大、丝孔损坏

调节机器、检查钢板

锡膏量多、高度太高

钢板变形、与电路板之间污浊

检查钢板、清洁钢板底面

锡膏下塌

刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入潮汽

调节机器、更换锡膏

锡膏高度变化大

钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快

调节机器、检查钢板

锡膏量少

刮刀速度太快、塑料刮刀扣刮出锡膏

调节机器