●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程；

●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；

●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线；

●7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观；

●工控电脑可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文；

●可外接鼠标，方便操作；

●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；

●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

● 强力横流风扇，快速致冷下加热区；

● 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具；

● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；

●上下加热区均设有超温报警和保护功能；

●.配有多种合金热风喷咀，易于更换，可根据实际要求专门定制；

● 机体和机箱一体化设计，占用空间小；

● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无需调整曲线。