第一类
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 印锡膏=>贴装组件=>回流焊接
工序: 印锡膏=>贴装组件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 印锡膏=>贴装组件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装组件=>回流焊接
工序: 印锡膏=>贴装组件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装组件=>回流焊接
第二类
TYPE II 采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配
工序: 印锡膏(顶面)=>贴装组件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装组件=>烘干胶=>反面=>插组件=>波峰焊接
工序: 印锡膏(顶面)=>贴装组件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装组件=>烘干胶=>反面=>插组件=>波峰焊接
第三类
TYPE III 顶面采用穿孔组件, 底面采用表面贴装组件工序: 印胶=>贴装组件=>烘干胶=>反面=>插组件=>波峰焊接
