虽然今年开春以来，半导体厂股价惨跌，不过不仅上游IC设计业者对今年展望乐观，后段封测厂也对今年营运充满信心。业者表示，由于晶圆代工厂六五奈米接单比重大增，一线封测厂如日月光、矽品等高阶覆晶封测生产线利用率可望维持高档；晶圆代工厂及DRAM厂今年的晶圆出货将较去年增加一五％左右，所以晶圆测试厂京元电、欣铨、力成等营收可望同步成长；至于类比IC及消费性IC出货量也放大二五％以上，二线厂如超丰、菱生、矽格等已开始增加产能因应。整体来看，今年封测厂营收平均可望较去年成长一五％至二○％。      美国消费性电子展（CES）本周开幕，国内IC设计业者除了积极争取曝光度外，也相继宣布推出新款晶片，如联发科卫星定位（GPS）晶片已正式投片，奇景昨宣布与3M合作LCOS行动投影解决方案，凌阳、智原、扬智等则在数位电视及机上盒等领域有所突破，群联、安国、威盛、矽统、迅杰、联阳等则受惠于低价电脑推出上市。      虽然包括GPS或数位电视等应用不算太新，但之所以能成为杀手级应用，主要来自于各国政府主导的世代交替，所以国内IC设计业者对今年半导体市场并不看淡，尤其今年中旬北京奥运可望刺激更强劲买气。一般来看，外资及国内法人均推估，今年国内IC设计业营收年增率将介于二○％至二五％，掌握热门晶片市场的联发科、扬智等业者，更有法人估算营收年增率可达三○％。      当然上游IC设计营运成绩不俗，台积电、联电等晶圆代工厂在严控产能增幅及资本支出情况下，今年表现不算太差，至少可有一○％至一五％左右的营收年增率，但后段封测厂因为去年的基期并不算太高，所以今年营收成长力道将较为明显，市场推估平均营收年增率将介于一五％至二○％左右。      以一线封测大厂日月光、矽品为例，由于包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、NVIDIA、超微、迈威尔（Marvell）等国际大厂，今年将大量采用六五奈米制程，所以晶片尺寸覆晶封装（FC-CSP）需求快速转强，因此一利基市场单价较过去的闸球阵列封装（BGA）高出二成至三成幅度，所以有助于平稳单位出货价格（ASP），对营收及毛利率也有支撑效果。